泓域咨询/广州半导体材料项目可行性研究报告
报告说明
III-V族化合物半导体衬底材料具有优异的性能,但长期受限于下游应用领域市场规模较小并且自身成本较高,因此其市场规模远低于硅衬底材料。然而,近年来,III-V族化合物半导体出现了多个新的应用领域,为衬底企业带来了增量市场,例如MiniLED、MicroLED、可穿戴设备传感器、车载激光雷达、生物识别激光器等。该等需求均处于产业化进程之中,由于III-V族化合物衬底市场规模基数很低,上述每一个市场的放量均会对整个III-V族半导体衬底市场带来显著的拉动作用。此外,在III-V族化合物半导体的固有应用领域:基站及数据中心的光模块、智能手机及基站
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