第2章表面组装元器件.pptVIP

（二）片式振荡器 1、类型 陶瓷、晶体、LC 晶振是晶体振荡器的简称。它用一种能把电能和机械能相互转化的晶体在共振的状态下工作，以提供稳定，精确的单频振荡 2、片式陶瓷振荡器 两端子式 三端子式 六、表面组装器件SMD （一）表面组装分立器件 1、表面组装分立器件的外形 2、表面组装二极管 3、小外形塑封晶体管（SOT） （二）表面组装集成电路 1、表面组装集成电路的封装方式 2、SMD的引脚形状 （三）集成电路封装形式的比较与发展 （一）表面组装分立器件 1、表面组装分立器件的外形 SMD分立器件包括各种分立半导体器件，有二极管、晶体管、场效应管，也有由2、3只晶体管、二极管组成的简单复合电路。典型SMD分立器件的外形如图所示，电极引脚数为2～6个。 二极管类器件一般采用2端或3端SMD封装，小功率晶体管类器件一般采用3端或4端SMD封装，4～6端SMD器件内大多封装了2只晶体管或场效应管。 2、表面组装二极管 SMD二极管有无引线柱形玻璃封装和片状塑料封装两种。 无引线柱形玻璃封装二极管是将管芯封装在细玻璃管内，两端以金属帽为电极。常见的有稳压、开关和通用二极管，功耗一般为0.5～1 W。外形尺寸有φ1.5mm×3.5mm和φ2.7mm×5.2mm两种。 塑料封装二极管一般做成矩形片状，额定电流150 mA～1 A，耐压50～400 V，外形尺寸为3.8mm×1.5mm×1.1mm。 片式发光二极管 3、小外形塑封晶体管（SOT） 晶体管采用带有翼形短引线的塑料封装，即SOT封装。可分为SOT-23、SOT-89、SOT-l43、SOT-252几种尺寸结构，产品有小功率管、大功率管、场效应管和高频管几个系列； 其中SOT-23是通用的表面组装晶体管，SOT-23有3条翼形引脚。 SOT-89适用于较高功率的场合，它的e、b、c三个电极是从管子的同一侧引出，管子底面有金属散热片与集电极相连，晶体管芯片粘接在较大的铜片上，以利于散热。 SOT晶体管a)SOT-23 b) SOT-89 c)SOT-l43 d) SOT-252 SOT-l43有4条翼形短引脚，对称分布在长边的两侧，引脚中宽度偏大一点的是集电极，这类封装常见双栅场效应管及高频晶体管。 SOT-252封装的功耗可达2～50W，两条连在一起的引脚或与散热片连接的引脚是集电极。 SMD分立器件封装类型及产品，到目前为止已有3000多种，各厂商产品的电极引出方式略有差别，在选用时必须查阅手册资料。但产品的极性排列和引脚距基本相同，具有互换性。电极引脚数目较少的SMD分立器件一般采用盘状纸编带包装。 （二）表面组装集成电路 1、表面组装的封装形式 1）概述 集成电路的封装是指安装半导体集成电路芯片用的外壳，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用,而且还是沟通芯片内部与外部电路的桥梁。 （1）电极形式 表面组装器件SMD的I/O电极有两种形式：无引脚和有引脚。 无引脚形式有：LCCC、PQFN等， 有引脚器件的引脚形状有：翼形、钩形（J形）和球形三种。 翼形引脚用于SOT／SOP／QFP封装， 钩形（J形）引脚用于SOJ／PLCC封装， 球形引脚用于BGA／CSP／Flip Chip封装。 （三）表面组装电位器 1、性能 标称阻值范围： 100Ω～1MΩ之间 阻值偏差：±25% 额定功耗系列： 0.05W、0.1W、0.125W、0.2W、0.25W、0.5W 阻值变化规律：线性 最大电刷电流：100mA 使用温度范围： -55 ℃～+100 ℃ 2、结构 （1）敞开式结构 分为直接驱动簧片式结构和绝缘轴驱动簧片式结构 无外壳保护，灰尘和潮气易进入产品，对性能有一定的影响，但价格低廉，因此常用于消费类电子产品中。 仅适用于锡膏-再流焊工艺。 （2）防尘式结构 有外壳或护罩，灰尘和潮气不易进入产品，性能较好，多用于投资类电子整机和高档消费类电子产品中 （3）微调式结构 属于精细调节型，性能好，但价格昂贵，多用于精密的投资电子整机中 （4）全密封式结构 有圆柱形和扁平矩形两种 具有调节方便、可靠、寿命长等特点 常用于高档电子产品中 3、外形尺寸 扁平矩形电位器型号有3型、4型、和6型。 指的是电位器的长宽厚 如3型的尺寸：3*3*1.6 4型的尺寸：3.8*4.5*2.4 4*5*2 4.5*5*2