FPGA嵌入式系统开发与实例全套教学课件.pptx

;第1章　FPGA与EDA技术;1.1　FPGA概述;1.1.1　FPGA的发展历程　　20世纪60年代末至70年代初，数字集成电路开始飞速发展。　　20世纪70年代，可编程逻辑器件(Programmable Logic Device，PLD)以可编程只读存储器(Programmable Read-Only Memory，PROM)的形式出现。　　20世纪80年代，Xilinx公司推出了第一款FPGA产品XC2064，不过当时该产品并不是很完善。它采用2?μm工艺，包含64个逻辑块和85 000个晶体管，门级数量不超过1000个。在一定意义上，FPGA并不是当时的主流。;　　20世纪90年代，Xilinx公司推出了FPGA产品XC4000，采用0.7? μm工艺，包含44万个晶体管。从此，FPGA逐渐被应用于制造工艺开发的测试过程中。　　进入21世纪后，FPGA的发展更加迅速。2006年，Xilinx公司推出65 nm工艺的Virtex-5系列FPGA，这是当时业内性能最高的FPGA。2009年10月，Xilinx公司与ARM公司合作，并于第二年推出了业界首款可扩展处理器平台Zynq-7000，该平台集成了ARM处理器核。2011年，Xilinx公司量产了7系列FPGA，包括Artix-7(简称A7)、Kintex-7和Virtex-7，产品性能进一步提高。近年来，Xilinx的7系列FPGA产品逐渐成为业界主流的设计平台。;　　2016年10月，Xilinx公司量产了基于UltraScale架构的系列产品。目前，Xilinx公司全新的16 nm及20?nm工艺的UltraScale系列全可编程架构FPGA，不仅覆盖了从平面到 FinFET 技术以及更高技术的多个方面，而且还可以从单片IC扩展至3D IC。在20 nm工艺方面，Xilinx率先推出了首款ASIC-Class全可编程架构。ASIC-Class不仅支持数百吉兆位(Gb)级别的系统性能，在全线路速度下支持智能处理，而且还可扩展至太位(Tb)级别。在16 nm工艺方面，UltraScale+系列更是将全新存储器、3D-on-3D技术和MPSoC (多处理SoC) 技术完美结合，提供远超过传统工艺产品的价值(与28?nm器件相比，系统性能功耗比提高了2至5倍)，大幅提高了系统的集成度、智能性以及最高等级的安全性。;1.1.2　FPGA的基本结构　　FPGA的基本结构主要由七个部分组成，分别为可编程输入/输出单元、可配置逻辑块、数字时钟管理模块、嵌入式块RAM、丰富的布线资源、底层内嵌功能单元和内嵌专用硬核。FPGA芯片内部结构示意图如图1-1所示。;;　　1. 可编程输入/输出单元(IOB)　　可编程输入/输出单元简称I/O单元，是芯片与外部电路的接口部分，可以在不同的电气特性下完成对输入和输出信号的驱动以及匹配要求。其结构示意图如图1-2所示。;;　　外部输入信号可以通过两种方式输入到FPGA的内部：一种是通过I/O单元的存储模块输入；另一种是直接输入。当外部输入信号通过I/O单元的存储模块输入到FPGA内部时，可以降低系统对其保持时间的性能要求，一般默认是0。;　　2. 可配置逻辑块(CLB)　　CLB是FPGA的基本逻辑单元。每个CLB包含一个可配置开关矩阵、多个(一般为2个或4个)相同的切片(Slice)和附加逻辑，但是对于不同的器件，CLB的实际数量和特性不同。其中，开关矩阵由4个或6个输入、一些选型电路(多路复用器等)和触发器构成。每个CLB模块既可以用于实现组合逻辑、时序逻辑等功能，也可以配置为分布式RAM和分布式ROM。典型的CLB结构如图1-3所示。;;　　3. 数字时钟管理模块(DCM)　　绝大多数FPGA都提供数字时钟管理功能。Xilinx公司的FPGA都包含DCM。Xilinx公司最先进的FPGA不仅提供了数字时钟管理，还具有模拟相位环路锁定。其中，相位环路锁定能够精确提供时钟综合，并且能够降低抖动，以及实现过滤功能。;　　4. 嵌入式块RAM(BRAM)　　BRAM极大地拓展了FPGA的应用范围和设计灵活性。BRAM可以配置为单端口RAM、双端口RAM、内容地址存储器(CAM)以及FIFO等常用存储结构。其中，CAM存储器在其内部的每个存储单元中都具有一个比较逻辑，其内部的每个数据都会和写入CAM的数据进行比较，并且返回与端口数据相同的所有数据地址，所以其在路由的地址交换器中有着广泛的应用。在实际应用中，选择芯片的一个重要因素就是芯片内部BRAM的数量。;　　5. 丰富的布线资源　　布线资源可以连通FPGA内部所有的单元，而信号在连线上的传输速度和驱动能力由连线的工艺和长度决定。FPGA内部丰富的布线