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电子冷却技术的最新研究进展 近年来, 随着电子技术的迅猛发展，电子元件向微型化、集成化、高性能趋势发展。与此同时，芯片集成度和封装密度的提高、性能的增强,最终导致单位体积上功耗急剧增加。而大部分功耗则转换为热能,导致芯片温度的快速升高,这降低了芯片运行的可靠性、缩短了其使用寿命。就CPU而言，热量在芯片处的累积将严重影响其稳定性和使用寿命。有研究表明，单个电子元件的工作温度如果升高10℃，其可靠性则会减少50%，而CPU失效问题的55％都是由于过热引起的[1]。研究表明,芯片表面温度维持在50～100 ℃,能有效避免物理损伤、计算速度的下降和逻辑错误[2]。因此,在极其有限的空间内进行有效及时的散热和维持芯片温度的稳定已经成为电子元件设计的问题。本文将着重介绍电子冷却技术的最新研究进展。 一、电子冷却的原理及分类 电子器件冷却的目的是保证其工作的稳定性和可靠性，常用的方法主要有：自然散热或冷却、强制散热或冷却、液体冷却、制冷方式、能量疏导方式、热隔离方式和PCM(相交材料)温度控制方法等等。而根据冷源温度与环境温度的关系，可将各种冷却方法分为两大类即被动式制冷和主动式制冷。 1.1被动式冷却 被动式散热是指冷源温度高于环境温度的电子元件散热方式。按照冷却介质的不同又可分为空气冷却和液体冷却。 （1）空气冷却 空冷是指通过空气的流动将电子元件产生豹热量带走的一种散热方式。它又可分