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- 2022-05-13 发布于浙江
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深圳市翔宇辉电子科技有限公司编号:XYH-WI-GC -001版本:01
深圳市翔宇辉电子科技有限公司
编号:XYH-WI-GC -001
版本:
01
HSF 激光作业指导书
日期:2010-9-18
页数:Page PAGE 1 of 3
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制 定:修 订:
制 定:
修 订:
核 准
审 核
制 定
陈明华
目的:
为安全、规范操作HSF 激光机,电脑平台控制机器操作过程的品质。
适用范围:
适用于本公司HSF 激光机的操作。
使用工具
六角扳手、镙丝刀、产品。
技术参数及性能指标。
激光器:封离式CO2 激光器波长:10.6um
激光能量调节:0~100%手动/自动(软件设定) 切割速度:6000mm/min
雕刻速度:72000mm/min 定位精度:≤0.01mm
冷却方式:水冷
冷却水温:5?C~30C? 供电电源:220V 50Hz 环境温度:5?C~35C? 环境相对湿度:≤85%
基本操作::
打开整机电器总开关。(如图一所示)排风机电源开关,吹气泵电源开关。
使用焦距调整规,根据加工材料的厚度调好聚焦镜筒上下位置。(如右图二所示)
打开扫描开关和激光电源开关,(确认激光管冷却工作正常,出水管是事否出水)再进行下面的操作。
当使用手动激光功率控制时操作此步——按下(如右图三所示)测试按键面板测试键并调节激光功率旋钮使
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