射频板PCB工艺设计规范.docVIP

PAGE 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板） I 目 次 前言……………………………………………………………………………………………… II TOC \o 1-3 \h \z 1 范围 1 2 规范性引用文件 1 3 术语和定义 1 4 印制板基板 3 5 PCB设计基本工艺要求 5 6 拼板设计 6 7 射频元器件的选用原则 7 8 射频板布局设计 7 9 射频板布线设计 9 10 射频PCB设计的EMC 14 11 射频板ESD工艺 18 12 表面贴装元件的焊盘设计 19 13 射频板阻焊层设计 19 附录A 21 附录B 23 附录C 24 附录D 27 附录E 31 附录F 32 附录G 33 附录H 39 本文中的所有信息均为中兴通讯股份有限公司内部信息，不得向外传播。 III 前 言 PAGE 2 Q/ZX 04.100.3-2003 PAGE 17 印制电路板设计规范 印制电路板设计规范 ——工艺性要求（仅适用射频板） 范围 本