RD06立项报告：专业铝基、铜基板双驱激光快切系统的开发.doc

PAGE 2 科研项目立项申请报告书 项目名称 专业铝基、铜基板双驱激光快切系统的开发 技术来源 企业自有技术 项目起止时间 2020-01-11至2020-07-27 项目负责人 耿勇 项目经费预算 见年度研发预算 一、立项背景及立项意义 传统的晶圆切割是采用砂轮、金刚石刀等机械方式加工，然而机械加 工方式存在加工速度慢、切割槽线宽、良率低的缺点，尤其在切割像蓝宝 石质地坚硬的基材时，机械切割效率低、费用高，切割2英寸的晶圆片一 般为1～2片/小时，每个金刚石刀片仅能切2～3片。在切割铜基材时机械 加工方式除了的效率低、费用高以外，且切割出的外观不良率高，随 着半导体行业的发展，半导体铜基材晶圆的种类也越来越多，这就对铜基材晶圆的切割提出了新的要求。 本项目研发一种用于切割大 功率LED芯片用铜基板的紫外激光设备，旨在降低加工成本，简化加工工 艺，提高加工效率和加工精度。 二、主要研发内容 （1）专业铝基、铜基板双驱激光快切系统的开发。 （2）光学图像系统的开发。 三、预期研究成果和主要技术指标 （一）预期的研究成果 项目开发形成：（1）专业铝基、铜基板双驱激光快切系统1项。成果实现转化应用，量产销售。 （二）实现的主要技术指标 （1）紫外激光器的输出波长为355nm。 （2）紫外355nm激光可以进行45°全反。 （3）经工件下表面反射的光返回CCD13具有小幅面大倍率的特性。 四、拟采用的核心技术及主要创新点 （一） 采用的核心技术 （1）专业铝基、铜基板双驱激光快切系统：包括紫外激光器、光学图像系统和加工平台，特点是：紫外激光器的输出 端设置有光闸，光闸的输出端连接有扩束镜，扩束镜的输出端布置有 反射镜，反射镜衔接反射镜，反射镜的输出端连接有聚焦镜， 聚焦镜正对于加工平台；紫外激光器发出的激光入射到光闸，激光经过光 闸垂直入射到扩束镜，经过扩束镜后的激光依次入射到45度反射镜 和反射镜，反射后的激光垂直入射到聚焦镜，透过聚焦镜的激光聚焦 于加工平台上； （2）光学图像系统包括反射镜、第四反射镜、 CCD、照明光源、照明光源和CCD；照明光源出光的光 轴与激光垂直入射到加工平台的光轴一致，照明光源射出的光依次透 过第四反射镜、反射镜、反射镜和聚焦镜，照射在加工平台上工 件的上表面；经加工平台上工件上表面反射的光线依次经过聚焦镜、 反射镜、反射镜、第四反射镜后，分别入射到CCD和CCD， 其中CCD对工件正面小幅面精确定位，CCD对大幅面的边缘识 别；照明光源出光的光轴与激光垂直入射到加工平台的光轴一致，照明光源自下而上垂直入射到加工平台上工件的下表面，经工件下表面 反射的光返回到CCD，CCD对工件下表面精确定位。 （二）项目创新点 （1）紫外激光一次性切割铜基材，铜基材LED芯片吸附 于加工平台上，激光加工时激光光轴保持不动而加工平台相对于光轴在X、 Y两个轴向直线运动，通过改变激光器的频率、能量、玻璃平台的加工速 度、焦距等各参数控制对铜基材的切割深度，一次性切穿铜基材，提高加 工效率。在石英平台上安装一块玻璃平台，以免在切穿铜基材时损伤平台。 该设备加工过程简洁，加工精度高，使用便捷，市场应用前景广阔。 五、项目进度安排 时间安排 主要研究内容 2020年1月-2020年3月 专业铝基、铜基板双驱激光快切系统的开发。 2020年3月-2020年5月 光学图像系统的开发 2020年6月-2020年7月 双驱激光快切系统可靠性验证。 总经理 审批意见 签字： 公司盖章 2020-01-11 科研项目结题报告 项目名称 专业铝基、铜基板双驱激光快切系统的开发 项目负责人 耿勇 项目起止时间 2020-01-11至2020-07-27 经费使用情况（万元） 经费来源类别 项目计划经费 项目经费使用情况 自有资金 见年度研发预算 基本按照经费预算使用 项目完成情况 研究目标和主要研究开发内容 任务书预期目标 实际完成 一、主要研究内容： 在切割铜基材时机械 加工方式除了的效率低、费用高以外，且切割出的外观不良率高，随 着半导体行业的发展，半导体铜基材晶圆的种类也越来越多，这就对铜基材晶圆的切割提出了新的要求。 二、主要研究目标： （1）专业铝基、铜基板双驱激光快切系统1项。成果实现转化应用，量产销售。 一、项目已完成所有计划研究内容。 二、项目取得了预期的成果： （1）专业铝基、铜基板双驱激光快切系统1项。 成果已全部实现转化应用，产品已进入市场销售。 项目进度 项目计划进度 项目实际进度 2020年1月-2020年3月：专业铝基、铜基板双驱激光快切系统的开发。 2020年3月-2020年5月：光学图像系统的开发开发2020年6月-2020年7月：双驱激光快切系统可靠性验证