新机种可制造性评估表.xlsVIP

報告 前加工 IE工程師 ： SMT 零件置件精度風險： 過回焊爐變形風險： 過回焊爐零件掉件風險： 錯件風險： 短路風險： 掉件風險： 空焊風險： 垂直吃錫深度無法滿足品質要求風險： 高蹺.浮高風險： 堵孔風險： PCB破損風險： PCB殘留毛邊風險： 零件損傷風險： 分板 垂直吃錫深度無法滿足品質要求風險： 零件功能不良風險： 松香污染風險： 錫珠，錫渣風險： 預防措施 機種： 客戶： 風險評估項目 流程 吃錫不足風險： AI 是否可以AI？ 損件風險： 零件變形燙傷風險： 沾錫粉風險： PCB是否有MARK點？ 是否有對溫度敏感元件（如LED，電池）？ 波峰焊 評估日期： 審核： 松香污染風險： 是否可以單板直接過SMT？ 組裝 版本：A 備注： 備注 最大得分 實際得分 Priority 1 = 5 Points Priority 2 = 3 Points Priority 3 = 1 Point Color Table: 75% Yellow 90% 優先度 (1, 2, 3, na) 確認狀況 (Y, N, N/A) 合計: 貼片的IC或ＰＴＨ　ＣＯＮＮ是否有拖錫點？ 如果有較大型的異形零件, 廠內設備是否可以滿足置件精度? 零件密度設計是否合理, 以防止局部吸熱過快造成變形? Score(分數) Formula = Total Compliance Points