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泓域咨询/合肥关于成立半导体清洗设备公司可行性报告
合肥关于成立半导体清洗设备公司
可行性报告
xxx集团有限公司
报告说明
湿法清洗采用液体化学试剂和DI水氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。通常采用的湿法清洗有RCA清洗法、稀释化学法、IMEC清洗法和单晶片清洗等。1)RCA通用清洗法：RCA清洗法依靠溶剂、酸、表面活性剂和水，在不破坏晶圆表面特征的情况下通过喷射、净化、氧化、蚀刻和溶解晶片表面污染物、有机物及金属离子污染。在每次使用化学品后都要在超纯水（UPW）中彻底清洗。2)化学稀释法：在RCA清洗的基础上，对SC1、SC2混合物采用稀释化学法可以大量节约
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