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泓域咨询/关于成立半导体划片机公司可行性研究报告
关于成立半导体划片机公司
可行性研究报告
xxx有限责任公司
报告说明
减薄及切割是半导体封测端的重要环节。在晶圆生产完成之后，需要经过研磨减薄、划片切割过程，才能实现芯片单体化，进行粘晶焊线等环节。晶圆减薄及切割划片在晶圆制造中属后道封装。
xxx有限责任公司主要由xxx投资管理公司和xx集团有限公司共同出资成立。其中：xxx投资管理公司出资1040.00万元，占xxx有限责任公司80%股份；xx集团有限公司出资260万元，占xxx有限责任公司20%股份。
根据谨慎财务估算，项目总投资28687.38万元，其中：建设投资22563
泓域咨询（MacroAreas）专注于项目规划、设计及可行性研究，可提供全行业项目建议书、可行性研究报告、初步设计、商业计划书、投资计划书、实施方案、景观设计、规划设计及高效的全流程解决方案。
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