半导体划片机产业园项目企划书【范文模板】.docx

泓域咨询/半导体划片机产业园项目企划书 报告说明 全球半导体封装设备市场空间约300亿人民币。根据SEMI2018年报告数据，全球封装设备约为42亿美元。另外根据2018年VLSI数据，半导体设备中，晶圆代工厂设备采购额约占80%，检测设备约占8%，封装设备约占7%，硅片厂设备等其他约占5%。假设该占比较稳定，结合SEMI最新数据，2019年全球半导体制造设备销售额达到598亿美元，此前预计2020年全球半导体设备销售额将达到608亿美元，据此计算出2019、2020年全球封装设备市场空间约为41.86、42.56亿美元。结合二者全球封装装备市场空间在40-42亿美元，约合300亿人民币。