原创力文档- 1、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。。
- 2、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
- 3、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
- 4、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
- 5、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
- 6、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
- 7、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次， 网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档
查看更多
PCB 沉锡工艺研究
PCB 沉锡工艺是为有利 SMT 与芯片封装而特别设计的在铜面上以化学方式沉积锡金属镀层，是取代
Pb-Sn 合金镀层制程的一种绿色环保新工艺，已广泛使用与电子产品（如线路板、电子器件）与五金件、装
饰品等表面处理。
一、沉锡工艺特点
1.在155℃下烘烤4 小时（即相当于存放一年），或经8 天的高温高湿试验（45℃、相对湿度93％），
或经三次回流焊后仍具有优良的可焊性；
2.沉锡层光滑、平整、致密，比电镀锡难形成铜锡金属互化物，无锡须；
3.沉锡层厚度可达0.8
文档评论（0）