SMT第7章-清洗工艺.讲义.pptxVIP

第7章 表面组装清洗工艺;7.1.1 清洗的主要作用; 根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。; 1.清洗技术方法分类 根据清洗介质的不同，清洗技术有溶剂清洗和水清洗技术二大类；根据清洗工艺和设备不同又可分为批量式（间隙式）清洗和连续式清洗2种类型；根据清洗方法不同还可以分为高压喷洗清洗、超声波清洗等几种形式。对应于不同的清洗方法和技术有不同的清洗设备系统，可根据不同的应用和产量的要求选择相应的清洗工艺技术和设备。; 2.污染物类型 污染物是各种表面沉积物或杂质，以及被SMA表面吸附或吸收的一种能使SMA的性能降级的物质。这些不同类型的污染物可归纳为极性和非极性两类。 ① 极性污染物的分子具有偏心的电子分布，即在分子中的原子之间“连接”的电子分布不均匀，这就叫做“极性”特征。 这种自由离子是良好的导体，能引起电路故障，还能与金属发生强烈反应，导致电路板腐蚀。另外，极性污染物也可以是非离子化的。当非离子化的极性污染物出现在电场中，同时又有高温或有其它应力存在时，不同的负电