PCB的热分析与热.pdfVIP

PCB 的热设计 热分析、热设计是提高印制板热可靠性的重要措施。基于热设计的基本知识，讨 论了PCB设计中散热方式的选择、热设计和热分析的技术措施。 1、热设计的重要性电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外，大部分 转化成热量散发。电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，如果不及时将该 热量散发，设备会继续升温，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 SMT使电子设备的安装密度增大，有效散热面积减小，设备温升严重地影响可靠 性，因此，对热设计的研究显得十分重要。 2、印制电路板温升因素分析 引起印制板温升