SMT生产中常见问题与对策课件.pptxVIP

SMT生产中常见问题与解决对策 太安（深圳）有限公司 SMT技术服务中心 目 录 锡珠 碑立 桥接 虚焊 焊点上锡不足 焊点锡量过多 焊膏坍塌 焊点暗淡 残留物明显且颜色深 SMT常用术语 表面组装术语 锡 珠 分析原因 锡膏不良-已经氧化 锡膏有水份 锡膏量较多 加热速度过快 元件放置压力太大 PCB板受潮、 解决方法 增强锡膏活性 降低环境湿度 减小钢网开孔、增大刮刀压力 调整温度曲线 减小贴片压力 烘烤PCB板 元件直立 分析原因 加热速度过快或热风不均匀 锡膏的合金成份 元件可焊性差-氧化 贴片精度 基板的材料和厚度 焊盘间距离太大 印刷不规范 PAD设计大小不一致 解决对策 调整温度曲线-温度、速度 采用含银或铋的合金焊膏 采用活性强的焊膏 调整贴片精度 焊盘的热容量差异大 选料正确 调整印刷准确度 通知PCB供应商改善 桥 接 分析原因 锡膏冷坍塌 钢网反面残留有锡膏 升温速度过快 焊盘上的锡膏量较多 网板质量不好或变形 擦网材料的选择 解决方法 增加锡膏的金属含量或黏度 常清洁钢网 调整温度曲线-温度、速度 减小网板开孔、增大刮刀压力 采用激光切割网板 选用专业的擦拭纸 虚 焊 分析原因 印刷时产生膏量不足 焊锡熔化升过元件引角 焊盘有阻焊物或