电路板PCB技术能力参数表.docxVIP

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2022-05-27 发布于中国
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电路板PCB技术能力参数表.docx

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PAGE PAGE 1 电路板PCB技术能力参数表项目参数说明最小线宽(Mil) 4 局部可3MIL 最小间距(Mil) 4 局部可3MIL 最小焊环(Mil) 过孔 4Mil 余环是指孔边到焊环最外边。器件孔 6Mil 最小孔径板厚 2.0mm 0.2mm 指成品孔。板厚≥2.0mm 厚径比≤8 指成品孔。孔径公差 (机械钻) 0.075mm 　孔位公差 (机械钻) 0.05mm 　最大板厚单、双面板 3.2mm 　多层板 6.0mm 　最小板厚单、双面板 0.2mm 　多层板 4层:0.4mm；6层:0.8mm；8层:1.0mm；10层:1.2m