5G陶瓷滤波器的银浆及金属化工艺介绍.doc

5G陶瓷滤波器的银浆及金属化工艺介绍 导电银浆是滤波器的关键材料之一，导电银浆的导电性能以及导电银浆所形成的的导电层的致密性对滤波器的性能产生重要的影响，因此银浆以及陶瓷滤波器金属化工艺也是目前陶瓷滤波器生产厂商关注的重点。 一、5G陶瓷滤波器用导电银浆 陶瓷滤波器通过在陶瓷表面印刷电路并与电路板焊接实现其功能，而银具有导电能力强、热膨胀系数接近瓷坯、热稳定性好、可直接在银层上焊接金属等优点，被用做陶瓷滤波器电极材料。 1.导电银浆的组成 导电银浆的种类及配比特别是添加剂的种类和用量会影响产品的表面附着力、烧结温度、表面粗糙度等参数，因此导电银浆的配方组成非常重要。 成分 质量百分比 作用 说明 银粉 65%~85% 银粉是导电银浆的功能材料，起导电作用。银粉的粒径、颗粒形貌、比表面积等会影响银浆的致密性；比表面积越大，越可能形成团聚，影响银浆的致密性。 呈球状，粒径为0.1~2微米 玻璃粉 1%~5% 作为粘附剂，其粘附作用，使烧结后的导电银浆与陶瓷基体的附着力较高 Bi2O3-CuO-SiO2体系玻璃粉 树脂 1%~6% 为导电银浆提供移动的粘性。流平性及平稳性，适合生产工艺，同时使导电银浆干燥后对陶瓷基体的附着力较高。 乙基纤维素、松香、丙烯酸树脂、聚酰胺蜡等 无机添加剂 0.1%~8% 有助于玻璃粉同银粉的烧结，提高可焊性。 氧化锌、氧化铋、氧化铝、氧化银等 有机溶剂 12%~21% 溶解树脂、稀释浆料、分散粉体、消泡、流平等作用 脂肪烃、脂肪烃衍生物、含8个以上碳原子的醇的衍生物及醋酸酯衍生物 按滤波器用导电银浆的质量百分比将树脂溶解于部分有机溶剂中，搅拌均匀后形成有机载体，将银粉、玻璃粉、无机添加剂及余量有机溶剂混合于所述有机载体中得到混合物，将所述混合物分散均匀得到滤波器用导电银浆。 二、5G陶瓷滤波器金属化工艺介绍 金属化工艺是陶瓷滤波器全制程中起到承上启下的环节，决定陶瓷滤波器是否具有大批量生产的可能。目前陶瓷滤波器可能采用的金属化工艺有：注银、丝网印银、喷银、浸银等，然后烘银、烧银等进行表面金属化加工。目前电镀、化学镀、真空镀等方式，各个企业都有研究，后段配合设备也不尽相同，自动化工艺都在完善中。 陶瓷滤波器常见的表面金属化处理工艺： 1.预处理 将烧结后的瓷件进行磨抛，然后进行超声清洗，以去除表面残余的研磨剂和污渍，将清洗后的瓷件烘干，干燥温度150~300℃，得到光滑、洁净的瓷件。 2.涂覆银层 可采用银浆滴孔、丝网印银、喷银及浸银等方式将银浆均匀涂覆在瓷件表面。丝网印刷工艺是将瓷件置于丝网上进行丝网印刷，根据预定的银膜厚度选择合适的刮刀在陶瓷表面印刷银膜，使银浆均匀涂布在瓷件表面。 图? 浸银工艺 ?来源奥凌 3.烘银 将涂覆银浆的瓷件在烘银炉内进行烘干，烘银温度为120℃左右。烘银炉的作用是为了使产品在放进高温烧结前能够将银浆内部的其他一些成分挥发出来，使银浆内部小孔能够自然复合，可抑制高温烧结后银层表面气泡，使银层表面光滑平整。 4.烧银 将烘银后的瓷件送入烧银炉中进行烧银，在陶瓷表面形成银层，峰值温度为750~850℃。烧银过程中玻璃粉、乙基纤维素熔化，使银更均匀附着在瓷件上。烧结炉的作用是使银浆能够完全的固化，烧结工艺参数会影响银层的稳定性，可能会存在拉力不良，银层烫伤，表面不光亮等问题。 5.电镀镍 根据需要，在银层表面电镀镍，可防止银层氧化，起到保护银层的作用。 导电银浆的配方、银浆烧结工艺的差异容易导致陶瓷表面烧结的银层不光滑、有效导电率低，影响产品的Q值、银层拉力、表面粗糙度等参数。因此要形成一致性好、致密性高、附着力高且导电性能及可焊性好的银导电层，银浆的质量、银浆涂覆工艺以及烧结参数都至关重要，并影响陶瓷滤波器的生产效率。