最完整SMT制程工艺-PCB设计规范.docVIP

史上最完整SMT制程工艺-PCB设计规范 1． 目的规范产品的 PCB 工艺设计，提高 PCBA 的质量，使 PCB 的设计满足可生产性、可测试性等技术要求，提高生产效率。2． 适用范围本规范适用于****有限公司生产用的所有 PCB 基板的工艺设计。3． 参考/引用标准SJ/T10670—1995 表面组装工艺通用技术要求SJ/T10668—1995 表面组装技术术语IPC-SM-782A 表面贴装设计与焊盘结构标准IPC-7351 表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求IPC-7525 模板设计导则4． 规范内容4.1 PCBA 加工工艺流程选择表面组装工艺流程时应尽量使工艺流程简单、合理、可靠、节约成本。目前 6 种常用 PCB 的加工工艺流程如下（PCB 的两面分别为 A、 B）： 4.2 PCB 外形尺寸4.2.1 PCB 外形尺寸需要满足下述要求： 4.2.3 尺寸小于 50mm× 50mm 的 PCB 应进行拼板。4.2.4 若 PCB 上有大面积开孔的地方， 在设计时要先将孔补全， 避免焊接时造成漫锡和 PCB板变形，补全部分和原有的 PCB 部分要以单边几点连接，在波峰焊后将其去掉。4.3 定位孔4.3.1 主定位孔直径 4mm，副定位为 5mm× 4mm 的椭圆孔。定位孔公差：0～+0.1 mm。4.3.2 定位孔的设计如图 2 所示，其中尺寸 a、 b 的要求：a=10n (n=6、 7、 8……、 30)mm，b10mm。主定位孔总位于 PCB 的右下角，副定位孔总位于 PCB 的左下角。 4.3.3 定位孔周边 1.0mm的范围内不应有V形槽和机械孔，定位孔周边 3.5mm的范围内不应有焊盘、通孔、 MARK及走线，但丝印标识除外。4.3.4 PCB的安装孔符合上述要求时，可以作为定位孔。4.3.5 单面机贴时，可以省去一套不用的定位孔。4.4 工艺边PCB的工艺边，是指为生产时用于在导轨上传输时导轨占用的区域和使用工装时的预留区域。其范围是PCB的TOP面和BOT面四边 5mm宽的两个实边环带。4.4.1 工艺边内不能排布贴片或机插元器件， 贴片或机插元器件的实体不能进入工艺边及其上空。4.4.2 手插元器件的实体不能落在上、下工艺边上方 3mm高度内的空间中，不能落在左、右工艺边上方 2mm高度内的空间中。4.4.3 工艺边内的导电铜箔要求尽量宽。小于 0.4mm的线条需要加强绝缘和耐磨损处理，最边上的线条不小于0.8mm 4.4.4 工艺边与PCB可用邮票孔或者V形槽连接，一般选用V形槽。4.4.5 工艺边上不应有焊盘、通孔。4.4.6 面积大于 80mm2 的单板要求PCB自身有一对相互平行的工艺边，并且工艺边上下空间无元件实体进入。4.4.7 可以根据实际情况适当增加工艺边的宽度。4.5 丝印图形一般情况需要在丝网层标出元器件的丝印图形， 丝印图形包括元器件图形、 位号、 极性、IC 的第一脚标识和流向标识等。4.5.1 对高密度窄间距产品，可采用简化丝印符号。见图 4： 4.5.2 丝印位置应尽量靠近元器件，便于检查和维修。4.5.3 丝印字符遵循从左到右，从上到下的原则。对于电解电容、二极管等有极性的器件，在每个功能单元内尽量保持方向一致。4.5.4 有极性的元器件及接插件其极性在丝印图上表示清楚，极性方向标识易于辨认。4.5.5 PCB 上应有板号、日期、版本号等丝印以及厂家的完整信息，位置明确、醒目。4.5.6 丝印不能在焊盘、过孔上，不能被元器件盖住。字符之间不应重叠、交叉。4.5.7 流向标识一般用箭头表示，在工艺边上标识。在流向箭头的后端，顶面用字母 T 标识、底面用字母 B 标识。如图 5 所示： 4.5.7 丝印的粗细、方向、间距、精度等要按标准化。具体要求如下：丝印字体中心距应尽量相同，同一 PCB 板上所有标记、字符等尺寸应统一。表面贴装元件的字符线条宽度为 0.127mm，字高为 0.8mm，其它元件的字符线条宽度为 0.15mm、高度为 1mm。因标注位置所限无法标记的，可在其他空处标记，但应用箭头指示，以免误解。高压区、隔离区应有明显的标记，且有警示性标记，如设置隔离带等。4.6 基准标识(Mark)基准标识可分为 PCB 拼板基准标识、局部基准标识和坏板标识 Bad Mark。Mark 设计的一般要求是：在顶层(底层)放置一个无孔Ф 1mm 的焊盘，环绕一圈外径为1.25mm 的无铜、无阻焊、无丝印环区，非单面板还要求在底层(顶层)或内层Ф4mm 范围内有完整铜箔。Mark 要求尽量远离 V 形槽和机械孔，中心距离整板边不小于 5mm。Mark要求表面洁净、平整，边缘光滑、齐