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半导体元件生产的简易流程;一.封装工程;前工程主要分三大部分;1 晶圆切割(sawing);2 贴片(Die bond );3 连线(Wire bond); Wire bond 主要设备：高精密超声波焊线机。 ; 后工程主要三大部分;4 注模(Molding); 5 镀锡(Planting);6 切筋(tram form) ;一.测试工程;7 打印(marking);8 测试(Final Test);9 包装(packing);内容总结
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