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上锡不良类型及原因分析 一、焊后PCB 板面残留多板子脏: 1.FLUX 固含量高,不挥发物太多。 2.焊接前未预热或预热温度过低(浸焊时，时间太短) 。 3.走板速度太快(FLUX 未能充分挥发) 。 4.锡炉温度不够。 5.锡炉中杂质太多或锡的度数低。 6.加了防氧化剂或防氧化油造成的。 7. 助焊剂涂布太多。 8.PCB 上扦座或开放性元件太多，没有上预热。 9.元件脚和板孔不成比例（孔 太大）使助焊剂上升。 10.PCB 本身有预涂松香。 11.在搪锡工艺中，FLUX 润湿性过强。