太阳能电池制绒课件.pptVIP

捷宸阳光 四、schmid设备清洗流程介绍 在清洗工艺过程中按照工作区域可分为9个模组(M1—M9) 硅片装载——制绒——清洗——中和抛光——清洗——化学疏水——清洗——烘干——硅片卸载 M2用制成的HF-HNO3药液沉浸硅片进行硅片刻蚀 M2模组 硅片沉浸在酸溶液浴槽里，表面刻蚀掉0.001mm M2模组 影响因素 M2模组 运行速度(时间) 药液温度 药液HF-HNO3配比 刻蚀深度与开路电压、短路电流、转换效率的关系 M2模组 药液温度 M2模组 3Si+4HNO3+18HF 3H2SiF6+4NO+8H2O k=Aexp（-Ea/RT） 不同温度下多晶酸制绒面光学显微镜照片 40℃，60s，31.2% 30 ℃，60s，24.6% 26 ℃，60s，22.1% 10 ℃，60s，20.1% 8 ℃，90s，19.8% 药液HF-HNO3配比 M2模组 当68%HF和32%HNO3时出现最大值，为28μm/s M3清洗硅片 M3模组 作用 M3模组 停止M2模组的硅片-酸液反应 清洗硅片表面，去除杂质 去除硅片表面残留的酸液，防止药液带入M4模组 M4 KOH药液沉浸硅片 M4