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- 2022-06-01 发布于北京
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《立体封装 SI P 可靠性研究》
（VDNF32G08VS50MM8V25 封装模块）
华南理工大学电子与信息学院
李国元
2014 年02 月
内容提要
一、项目立项背景
二、项目研究目的、内容、技术指标和技术路线
2.1. 研究目的
2.2. 研究内容
2.3. 技术方法与路线
三、立体封装SIP 温度及其热应力分布研究
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