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CTP技术培训 2006年3月 第一页，共四十二页。 激光 光源---制版过程中的重要因素 YAG IR-LD FD-YAG Ar+ UV-LD DMmC 波长(nm) 1064 830 532 488 400-410 360-460 发光范围 红外 红外 可见 可见 可见 可见、紫外 功率(W/cm2) 101 101↑ 10-1 10-2 10-2↑ 100↑ 功率余度 102 102↑ 105/104 104/103 104/103↑ 106/105/102↑ 寿命(kh) ? 50-100 10 ? 3-10 ? 安全灯 明室 明室 红 红 黄 黄 价格($) ? 5000 10000 ? 1000 ? 成本/小时 ? 5-10美分 1美元 ? 10-33美分 ? 成本/(小时.W) ? 0.25-0.5美分 5美元 ? 20-66美元 ? 装机最大功率 ? 20W 0.2W ? 5mW ? 适用版材 热烧蚀 热敏非烧蚀型 光敏版 银盐版 银盐版 CTcP版 功率余度=单位时间光源能量/最低成像曝光量 第二页，共四十二页。 常见激光波长 功率（W/cm2） 波长 300 400 500 600 700 800 900 1000 nm CTcP 常规PS版 CTPlate/Press/Poly 银盐材料 CTPlate 高分子 UV-LD Ar FD-YAG 汞灯 LED LD CTPlate/Press/Proof 热敏材料 IR-LD YAG CTPaper 静电照相 101 10-3 10-2 10-1 100 红 蓝 橙 青 黄 紫 绿 400 700 第三页，共四十二页。 影响制版速度的因素 T总＝（WR2／BKI) × Hmin 其中：T总 → 扫描总时间 W → 印版幅面 R → 分辨力 B → 扫描光束数 K → 聚焦倍数 I → 光源强度 Hmin → 最低成像曝光量 注:此公式仅表影响因素,不代表计算方式 第四页，共四十二页。 各种版材成像所需曝光量 印版类型 所需标准曝光量(mj/cm2) 光敏卤化银版材 0.002 光敏感光树脂版材 0.2 热敏版材 120 免处理热敏版材 200~400 传统柔性版材 4000 传统PS版版材 375 第五页，共四十二页。 热敏CTP系统分类（已商业化） 一、阴图热交联型（830nm）：需预热（130~150℃）再显影； 预热均匀和稳定性不易控制；易出现显不透，网点扩大与缩小 的现象； 二、阳图热分解型（830nm）：所需能量200mj/cm2，主流产品； 三、热烧蚀型（1064nm）：无需显影，需较大激光能量； 产生粉尘影响制版质量及激光头寿命； 第六页，共四十二页。 光敏CTP系统分类（已商业化） 一、银盐复合型：两次曝光，操作复杂； 银污染严重，已完全淘汰； 二、银盐扩散型：所需能量0.002mj/cm2,主流产品; 显影机清洗及显影液排放较麻烦; 银盐着墨性不太稳定; 三、光聚合型：所需能量0.2mj/cm2，光敏的发展方向； 网点还原不是太好，最高只能达到175lpi； 第七页，共四十二页。 热敏、光敏版材比较 热敏版（阳图热分解型） 光敏版（光聚合） 曝光能量级 102mj/cm2 10mj/cm2 安全灯 明室操作 黄光（操作）、红光（生产） 成像原理 利用激光热量生产图像 可见光成像 曝光宽容度 有能量阀值，宽容度极大 无能量阀值，曝光必须有正确能量 成像质量 非常高，可达450lpi；调频网 一般，只能达175lpi； 网点 飘移