集成电路版图设计技术.pptVIP

集成电路版图设计技术 ;第一章 引言;1.1、集成电路的发展与应用;;集成电路芯片显微照片;;描述集成电路工艺技术水平的五个技术指标 ;;;;;1.1.2 集成电路的发展;集成电路发展的特点：;;;;;;Intel 公司CPU—386TM;Intel 公司最新一代CPU—Pentium? 4;集成电路今后的发展趋势;数字集成电路(Digital IC)： 是指处理数字信号的集成电路，即采用二进制方式进行数字计算和逻辑函数运算的一类集成电路。 模拟集成电路(Analog IC)： 是指处理模拟信号(连续变化的信号)的集???电路， 通常又可分为线性集成电路和非线性集成电路 ： 线性集成电路：又叫放大集成电路，如运算放大器、电压比较器、跟随器等。 非线性集成电路：如振荡器、定时器等电路。 数模混合集成电路(Digital - Analog IC) ： 例如 数模(D/A)转换器和模数(A/D)转换器等。;标准通用集成电路 通用集成电路是指不同厂家都在同时生产的用量极大的标准系列产品。这类产品往往集成度不高，然而社会需求量大，通用性强。 专用集成电路 根据某种电子设备中特定的技术要求而专门设计的集成电路简称ASIC，其特点是集成度较高功能较多，功耗较小，封装形式多样。;;;;;;;标准单元;;;;;;;;1.2.2.3 门阵列法;;;1.2.2.4 门 海;;;1.2.2.5 门阵列方法与门海方法的比较 门阵列方法的设计特点： 设计周期短，设计成本低，适合设计适当规模、中等性能、要求设计时间短、数量相对较少的电路。 不足：设计灵活性较低；门利用率低；芯片面积浪费。 门海方法的设计特点： 门利用率高，集成密度大，布线灵活，保证布线布通率。 不足：仍有布线通道，增加通道是单元高度的整数倍，布线通道下的晶体管不可用。 ;1.2.2.6 标准单元法与门阵列法比较;标准单元法与门阵列法相比的优点：;标准单元法也存在不足：;;;;概念： 用户通过生产商提供的通用器件，自行进行现场编程和制造，或者通过对“与”、“或”矩阵进行掩膜编程，构造所需的专用集成电路;;;;; 1.3 集成电路设计流程 设计步骤 “自底向上”（Bottom-up） “自底向上”的设计路线，即自工艺开始，先进行单元设计，在精心设计好各单元后逐步向上进行功能块、子系统设计，直至最终完成整个系统设计。在模拟IC和较简单的数字IC设计中，大多仍采用“自底向上”的设计方法 。 “自顶向下”（Top-down） 其设计步骤与“自底向上”步骤相反。设计者首先进行行为设计；其次进行结构设计；接着把各子单元转换成逻辑图或电路图；最后将电路图转换成版图。;;;IC设计流程;1.4 集成电路的版图设计;;;;;;1.4.3 版图设计的重要性;;;1.4.4 版图设计的过程;;;电路设计;1.4.5 版图举例;;;1.4.6 版图验证与检查;1.4.7 版图与线路图、工艺的关系