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本书意在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，为了能给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的书。本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术进行逐一介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESDIMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。
本书意在向从事半导体行业的朋友介绍半导体工艺技术，为了能给业内人士提供简单易懂并且与实际应用相结合的书。本书以实际应用为出发点，抓住目前半导体工艺的主流工艺技术进行逐一介绍，例如CVD、PVD、CMP、ETCH、Photo、IMP。然后再对典型工艺进行介绍，例如隔离技术的发展、Salicide工艺技术、ESD IMP工艺技术、AL和Cu金属互连。然后把这些工艺技术应用于实际工艺流程中，通过实例让大家能快速的掌握具体工艺技术的实际应用。封面书名页版权页专家推荐写作缘由与编
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