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泓域咨询/半导体硅片产业园项目可研报告
目录 TOC \o 1-3 \h \z \u
第一章 绪论 8
一、 项目名称及项目单位 8
二、 项目建设地点 8
三、 可行性研究范围 8
四、 编制依据和技术原则 9
五、 建设背景、规模 10
六、 项目建设进度 11
七、 环境影响 12
八、 建设投资估算 12
九、 项目主要技术经济指标 13
主要经济指标一览表 13
十、 主要结论及建议 15
第二章 行业发展分析 16
一、 硅片是芯片制造的核心原材料,技术壁垒高 16
二、 大尺寸化、制程升级
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