半导体生产流程纲要.docVIP

半导体生产流程 所谓的半导体，是指在某些情况下，可以导通电流，而在某些条件下，又拥有 绝缘体功能的物质；而至于所谓的 IC，则是指在一半导体基板上，利用氧化、 蚀刻、扩散等方法，将众多电子电路组成各式二极管、晶体管等电子组件，作在 一微小面积上，以达成某一特定逻辑功能（比方： AND、OR、NAND 等），进 而达成开初设定好的电路功能。自 1947年12 月23日第一个晶体管在美国的 贝尔实验室(BellLab)被发明出来，结束了真空管的时代，到 1958年TI开发出 全球第一颗IC成功，又意谓宣告晶体管的时代结束，IC的时代正式开始。此后 开始各式IC不断被开发出来，集积度也不断提升。从小型集成电路（ SSI），每 颗IC包括10颗晶体管的时代；一路发展MSI、LSI、VLSI、ULSI；再到今天， 50年时间，包括千万个以上晶体管的集成电路已经被大量生产，并应用到我们的生活的各领域中来，为我们的生活带来飞快的发展。不可以想象走开半导体产业我们的生活将会怎样，半导体技术的发展情况已成为一个国家的技术情况的 重要指针，电子技术也成为一个国家提升国防能力的重要门路。 半导产品种类 当前的半导体产品可分为集成电路、分别式组件、光电半导体等三种。 集成电路(IC)，是将一电路设计，包括线路及电子组件，做在一片硅芯片上， 使其拥有办理信息的功能，有体积小、办理信息功能强的特色。依功能可