《Altium-Designer-16-基础实例教程》课件04数码显示单片机系统电路板设计.pptxVIP

;;任务一印制电路板设计基础：通过本任务的学习，了解印制电路板的结构、分类，熟悉PCB设计的流程与基本原则。 ;任务五双面PCB的设计：通过本任务的学习，熟练制作双面PCB。 ;;一、PCB的分类 印制电路板种类很多，根据布线的板层可分为单面板、双面板和多层板。多层板的结构如图4-1所示。 图4-1多层板的结构;印制电路板按基材的性质不同，可分为刚性印制板和柔性印制板两大类。 （1）刚性印制板：具有一定的机械强度，用它装成的部件具有一定的抗弯能力，在使用时处于平展状态，如图4-2所示，一般电子设备中使用的都是刚性印制板PCB。 （2）柔性印制板：以软层状塑料或其他软质绝缘材料为基材制成。它所制成的部件可以弯曲和伸缩，在使用时可根据安装要求将其弯曲，如图4-3所示。柔性印制板一般用于特殊场合，如翻盖手机的连接是柔性印制板，又如某些数字万用表的显示屏是可以旋转的，其内部往往采用柔性印制板。 ; 图4-2刚性印制板 图4-3柔性印制板 ;二、PCB的组成 一块完整的印制电路板主要包括绝缘基板、铜箔、孔、阻焊层、文字印刷等部分。下面具体介绍印制板的基本组成部分。 1.层 印制电路板上的“层”（layer）不是虚拟的，而是印制材料本身实际存在的层。PCB包含许多类型的工作层，在计算机软件中是通过不同的颜色来区分的。这里介绍几种常用的工作层。;2.焊盘 焊盘（pad）用于将元件管脚焊接固定在印制板上，完成电气连接。焊盘可以单独放在一层或多层上，对于表贴焊元件，焊盘需要单独放置在顶层或底层，而对于针插式元件，焊盘应处于多层（multi layer）。通常焊盘的形状有圆形（round）、矩形（rectangle）、正八边形（octagonal）和圆弧矩形（rounded rectangle）4种选项。 3.过孔 过孔（via）用于连接不同板层之间的导线，其内侧壁一般都由金属连通。过孔的形状类似于圆形焊盘。过孔分多层过孔、盲孔和埋孔3种类型。;4.导线 导线（track）是铜膜走线，用于连接各个焊盘，是印制电路板最重要的部分。与导线有关的另外一种线常称为飞线或预拉线，是导入网络表后，系统根据网络表生成的元件引脚间的连接关系，用来指引布线。 导线和飞线有着本质的区别，飞线只是在形式上表示出各个焊盘间的连接关系，没有电气特性，导线则是根据飞线指示的焊盘间的连接关系而布置的，是有电气连接意义的连接线路。;三、PCB的设计流程 Altium Designer 16设计PCB的步骤如下。 （1）创建项目文件，设计电路原理图：主要工作是用原理图编辑器绘制电路原理图并编译生成网络表。 （2）创建PCB文件：在PCB编辑环境完成设计工作。 （3）规划电路板：绘制印制电路板图之前，用户需首先对电路板进行规划，定义电路板的尺寸、大小及形状，设定电路板板层及设置参数等，形成电路板设计的基本框架。 （4）加载元件封装库与网络表：要把元件放置到印制电路板上，必须先加载原理图中所用元件的封装库，便于将原理图信息导入PCB时调出元件封装。;（5）布局：将元件摆放在印制板中的合适位置。原则是：元件所放置的位置能使整个电路板符合电气信号流向设计及抗干扰等要求，元件所放置的位置有利于布线，整体布局美观。 （6）设置布线规则：对于有特殊要求的元件、网络标号等，在布线前需要设置布线规则，如安全间距、导线宽度、布线层等。 （7）布线：布铜导线，实现各个焊盘之间的电气连接。Altium Designer 16自动布线功能十分强大，如果元件布局合理、布线规则设置得当，自动布线的成功率接近100%。若自动布线无法完全解决或产生布线冲突，可进行手工布线加以调整。 （8）生成报表、打印输出：完成电路板的布线后，保存PCB图，然后利用各种图形输出设备输出PCB图。;四、PCB设计的基本原则 PCB设计的好坏对电路板抗干扰能力影响很大，所以在进行PCB设计时，必须遵循PCB设计的一般原则，并应符合抗干扰设计的要求。PCB设计的一般原则如下。 1.布局原则 （1）考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；尺寸过小，散热不好，邻近线条易受干扰。 （2）确定特殊元件的位置：在确定特殊元件的位置时要遵循相应的原则。 （3）根据电路的功能单元，对电路的全部元件进行布局。;2.布线原则 布线是PCB设计的重要步骤，布线有单层布线、双层布线和多层布线。为了避免输入端与输出端的边线相邻平行而产生反射干扰以及两相邻布线层互相平行产生寄生耦合等干扰而影响线路的稳定性，甚至在干扰严重时造成电路板根本无法工作，在 PCB布线工艺设计中一般考虑以下原则。;;PCB的规划有两种方法：