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润湿敏感器PCBPCBA保存烘烤规范 润湿敏感器PCBPCBA保存烘烤规范 润湿敏感器PCBPCBA保存烘烤规范 深圳市电子科技有限公司 《润湿敏感器件PCBPCBA保存烘烤规范》 文件编号：HD-PG3-1004 版本：A 发文号： 拟定：日期： 审查：日期： 同意：日期： 文件更正页 文件编号：HD-PG3-1004 项 更正内容 更正 更正时间 更正 审批 备 次 方式 者 者 注 （一）、目的 对润湿敏感元器件、PCB板、PCBA板进行有效的管理，以供给物料储蓄及制造环境的湿 度管制范围，以保证温湿度敏感元器件性能的靠谱性。 （二）、适用范围 适用于仓储、生产、维修中全部涉及的润湿敏感元器件、PCB板、PCBA板。 （三）、正文 一、  归纳： 为规范、引导润湿敏感元器件、  PCB、PCBA在储蓄、使用、加工过程中的储蓄、烘烤行为， 特拟定本操作规范。 二、术语定义 SMD：表面贴装器件，主要指经过  SMT生产的PSMD（PlasticSurfaceMountDevices  ）， 也即塑封表面贴（封装）器件，以下表  1项目描述的器件。 项目描述  说  明 SOP××  塑封小外形封装元件（含表面贴装变压器等） SOIC（SO）××  塑封小外形封装  IC（集成电路） MSOP××  微型小外形封装  IC SSOP××  减小型小外形封装  IC TSOP××  薄型小外形封装  IC TSSOP××  薄型细间距小外形封装  IC TVSOP××  薄型超细间距小外形封装  IC PQFP××  塑封周围引出扁平封装  IC PLCC××  塑封芯片载体封装  IC 封装名称缩写 润湿敏感器件：指易于吸取湿气，受热（回流焊或波峰焊）后湿气膨胀，致使内部破坏或分 层的器件，基本上都是SMD。 一般器件：指除润湿敏感器件之外，组装时需要焊接的全部元器件。 储藏条件：是指与全部元器件封装体和引脚直接接触的外面环境。 储藏限期：是指元器件从生产日期到使用日时期的同意最长保存时间。 PCB：印制电路板，printedcircuitboard的简称。在绝缘基材上，按预约设计形成印制元件 或印制线路以及二者结合的导电图形的印制板。 查验批：由同样资料、同样制程、同样结构、大体状况同样，前后制造未高出一个月时间并 一次送检的产品，谓之查验批。 三、操作指导说明 烘烤所涉及的设备 高温烘箱。 低温、除湿烘箱（干燥机）。 防静电、耐高温的托盘。 防静电手段带。 3.1润湿敏感器件储藏 包装要求 润湿敏感等级 包装袋 干燥资料 润湿显示卡 警告标签 （Bag） （Desiccant ） （HIC） （WarningLabel ） 1 无要求 无要求 无要求 无要求 2 MBB要求 要求 要求 要求 2a～5a MBB要求 要求 要求 要求 6 特别MBB 特别干燥资料 要求 要求 润湿敏感器件包装要求 此中： MBB：MoistureBarrierBag  ，即防潮包装袋，该包装袋同时要具备  ESD保护功能； 干燥资料：一定知足  MIL－D－3464ClassII  标准的干燥资料； HIC：HumidityIndicatorCard  ，即防潮包装袋内的知足  MIL－I－8835、  MIL－P－116，MethodII  等标准要求 的湿度指示卡。  HIC指示包装袋内的润湿程度  (一般HIC上有最少  3个圆圈，分别代表不同样的相对湿度值，  如：8％、 10％、20％等（见图1），各圆圈内原色为蓝色，当某圆圈内由蓝色变成紫红色时，表示袋内已达到该圆圈对 应的相对湿度；当该圆圈再由紫红色变成淡红色时，则表示袋内已高出该圆圈对应的相对湿度）；若是湿度指 示卡指示袋内湿度已达到或高出需要烘烤的湿度界限（依据厂家规定执行，若是厂家未供给湿度界限值，我司 规定此值为20%RH），需要对器件进行烘烤后再焊接。 说明：有的公司无湿度指示卡，而是在干燥剂中加蓝色晶体，蓝色晶体受潮后会变红，若是拆封后干燥剂袋内 有晶体已变成红色，则表示器件已受潮，生产前需要烘烤。 MSIL：Moisture-sensitiveidentificationlabel，即潮敏标签（见图1），用来指示包装袋内装的是润湿敏感 器件。 警告标签：CautionLabel，即防潮包装袋外含MSIL（MoistureSensitiveIdentificationLabel）符号、芯片的 润湿敏感等级、芯片储藏条件和拆封后最长存放时间、受潮后烘烤条件及包装袋自己密封日期等信息的标签， 如图1： 图1潮敏指示卡、潮敏标签、潮敏警告标签示例 注： 引脚镀银器件比较简单硫化，对包装要求比较严，要