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运城智能座舱芯片项目可行性研究报告.docx

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    泓域咨询/运城智能座舱芯片项目可行性研究报告 目录 TOC \o 1-3 \h \z \u 第一章 市场分析 8 一、 汽车芯片：产业加速变革升级，智能化+电动化浪潮下芯机遇涌现 8 二、 五大类汽车芯片皆具高成长动能，受益电动+智能化量价齐升 8 三、 增长动能：电动化+智能化加速，汽车芯片为增速最高下游 9 第二章 背景及必要性 11 一、 智能座舱芯片：2017至2020年芯片复合增长率高达28% 11 二、 架构革新：EEA从分离向域内集中发展，核心芯片数量加速增长 11 三、 价值测算：新四化发展明确，汽车芯片需求+价值量双翼齐飞

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