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一文看懂CMOS集成门电路CMOS门电路由PMOS场效应管和NMOS场效应管以对称互补的形
式组成,本文先介绍MOS管,然后再介绍由CMOS组成的门电路。
MOS英文全称Metal Oxide Semiconductor ,中文全称是金属一氧 化物-半导体场效应晶体管,属于一种电压控制型器件,正如其名,由 金属(M),氧化物(0)和半导体(S)构成,和三极管一样,既可以用来放 大电路,也可以当作开关使用,MOS管基本原理和制造流程,这里不 再详细介绍,有兴趣可以看看以前的文章:MOSFET的工作原理介绍 (±)MOS管可分为耗尽型和增强型,每种类型又分为P沟道和N沟道。
增强型MOS管,栅极与衬底之间不加电压时,栅极下面没有沟道存在, 耗尽型,栅极与衬底之间不加电压时,栅极下面已有沟道存在。
MOS管的图形符号如下,一般用增强型M0S管用于门电路分析。
9D1 1I 卜一° 衬底G I |— IN 沟道
9D
1 1I 卜一° 衬底G I |— I
N 沟道(NMOS) P 沟道(PMOS)
(a)增强型MOS管
6s
N 沟道(NMOS)
9D
S_I —衬底
P 沟道(PMOS)
(b)耗尽型MOS曾
/ESChipLord
增强型MOS管有P沟道和N沟道两种,其结构原理基本类似,主要 区别在于沉底和载流子不同,下面以N沟道增强型MOS管为例简单 介绍下,其结构如下所示:
、兀芯爵ChipLord
、兀芯爵ChipLord
增强型NMOS管的结构
增强型NMOS管是以P型掺杂硅片为衬底,然后制作两个N型掺杂 的区域,再制作一层电介质绝缘层,在两个N型掺杂的区域用金属导 线连出,分别称为源极(source)和漏极(drain),在两极中间的绝缘层 上制作金属导电层,然后用导向连出称为栅极(gate),衬底一般也用导 线连出和源极连接在一起。
增强型MOS管需要在栅极加合适的电压才能工作,下面说明其工作原 理:
\因D铝SiO2NP型衬底N型半导体 材料S增强型
\因
D
铝
SiO2
N
P型衬底
N型半导体 材料
S
增强型NMOS管工作原理
N沟道
七芯爵ChipLsd
电源E1通过R1加到场效应管D, S极,电源E2通过开关S力口至I」G, S极。
当开关S断开时,栅极无电压,由于衬底是P型,多数载流子是空穴; 源,漏极是N型掺杂,多数载流子是电子,熟悉PN节的读者可以很 快看出来,源极和漏极之间有两个背靠背的PN节,即使源,漏极加上 电压,总有一个PN节处于反偏状态,源漏极之间没有导电沟道,所以 电流为0 ;当开关S闭合,场效应管栅极获得正电压,上面会带有正电荷,它产 生的电场穿过电介质,将P衬底中的电子吸引过来并聚集,从而在两 个都是N型掺杂的源漏极之间出现导电沟道,由于此时漏源之间加上 的是正向电压,于是就会有电流从漏极流入,再经过导电沟道从S极 流出,一般把形成沟道时的栅源极电压称为开启电压,用Vt表示,也 即是图中E2电压。
如果改变E2电压大小,栅极下面的电场大小随之变化,吸引过来的电 子数量也会发生变化,两个N区之间沟道宽度就会随之变化,通过的 漏源极的电流大小就会发生变化。E2电压越高,沟道就会越宽,电流 就会越大。
增强型MOS管的特点如下:
G, S极之间未加电压时,D, S极之间没有沟道,电流为0 ;
G, S极之间加上开启电压后,D, S极之间有沟道形成,D, S极之间有电流
为分析方便,可以认为当NMOS管,G极为高电平时导通,为低电平时截止;对于PMOS那么相反,G极为低电平时导通,高电平时截止。
首先是CMOS非门电路,也叫反相器,结构图如下:
? + —DD
SG-ldVT,中空
LdAY
Jdg旧E 2加5
S、心芯爵力pLord
CMOS非门电路VT1是PMOS管,VT2是NMOS管,电源输入端A分别与MOS管的G极连接,电路的 输出端分别与MOS管的D极相连,PMOS的S极接电源VDD, NMOS管的S极接地。
CMOS反相器的工作原理如下:
o当A端为高电平时,VT1 PMOS管截止,VT2 NMOS管导通,Y端输出为低电 平,也即A=l, Y=0;o当A端为低电平时,VT2 NMOS管截止,VT1 PMOS管导通,Y端输出为高电 平,也即A=0, Y=lo
综上所述,CMOS非门的输出端与输出端之间电平总是相反,实际上,不管输入端 为高电平还是低电平,VT1和VT2始终有一个处于截止状态,电源与地之间基本无 电流通过,因此CMOS非门电路的功耗很低。
非门真值表
然后介绍与非门,其电路结构图如下:VT1, VT2为PMOS管,VT3, VT4为NMOS管。
CMOS与非门
CMOS与非门工作原理如下:
o 当 A, B 端均为高电平时,VT1 PMOS, VT2 PMOS
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