计算机组成之CPU基本知识.docxVIP

BGA（Ball Grid Array,球状矩阵排列）CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体 CISC （Complex COB（Cache on COD（Cache on CPGA（CeramicInstruction Set Computing,复杂指令集计算机） board,板上集成缓存）Die,芯片内集成缓存） CISC （Complex COB（Cache on COD（Cache on CPGA（Ceramic Pin Grid Array,陶瓷针型栅格阵列）CPU:Center Processing Unit,中央处理器 EC （Embedded Controller,微型控制器）FEMMS:Fast Entry/Exit Multimedia State,快速进入/退出多媒体状态 FIFO:First Input First Output,先入先出队列FPU: Fl oat Point Unit,浮点运算单元 HL-PBGA:外表黏著，高耐热、轻薄型塑胶球状矩阵封装IA: Intel Architecture,英特尔架构 ID: identify,鉴别号码IMM: Intel Mobile Module,英特尔移动模块 KNI （Katmai New Instructions, Katmai新指令集，即MMX2）MMX:MultiMedia Extensions,多媒体扩展指令集 NI :Non —Intel,非英特尔PGA: Pin-Grid Array（引脚网格阵列），耗电大 PSN（Processor Serial numbers,处理器序列号）PIB: Processor In a Box（盒装处理器） PPGA（Plastic Pin Grid Array,塑胶针状矩阵封装）PQFP（Plastic Quad Flat Package） RISC （Reduced Instruction Set Computing,精简指令集计算机）SEC: Single Edge Connector,单边连接器 SIMD:Single Instruction Multiple Data,单指令多数据流S102F（Fluorided Silicon Oxide,二氧氟化硅） SOI: Si 1 icon-on-insulator,绝缘体硅片SSE （Streami ng ST MD Extensions,单一指令多数据流扩充） TCP: Tape Carrier Package（薄膜封装），发热小TLBs （Translate Look side Buffers,翻译旁视缓冲器） VLIW （Very Long Instruction Word,超长指令字）AGP: Accelarated Graphic Port （加速图形端 口）, 一种CPU与图形芯片的总线结构APIC: Advanced Programmable Interrupt Controller（高级程序中断控制器） BGA: Ball Grid Array（球状网格阵列）BTB/C: Branch Target Buffer/Cache （分支目标缓冲） CC: Companion Chip （同伴芯片），MediaGX系统的主板芯片组CISC: Complex Instruction Set Computing（复杂指令结构） CMOS: Complementary Metal Oxide Semiconductor（互补金属氧化物半导体）CP: Ceramic Package（陶瓷封装） CPGA: Ceramic Pin Grid Array（陶瓷针脚网格阵列）CPU: Centerl Processing Unit（中央处理器） DCT: Display Compression Technology（显示压缩技术）DIB: Dual Independent Bus （双重独立总线），包括L2cache总线和PTMM（Processer To Main Memory, CPU至主内存）总线DP: Dual Processing（双处理器） DX:指包含数学协处理器的CPUECC: Error Check Correct （错误检查纠正） ECRS: Entry Call Return Stack（回叫堆栈），代替RAM存储返回地址. 采用的是高性能的内存芯片，如果设计不当，那么作为内存条而言仍然是不耐超频的失败品。那么, 什么样的内存条才算是合格的呢？(这里的合格，当然指耐超频喽)做工精细与否可以由目视判断, 而设计成熟与否主要看线路板上的通透孔(Through Hol