pcb沉金板与镀金板各自的优势是什么.docxVIP

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pcb沉金板与镀金板各自的优势是什 1、与镀金所形成的结构不一样,沉金对于金的厚度比镀金厚很多,沉金会 呈金黄色较镀金来说更黄,客户更满意。 2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样,沉金较镀金来说更容易,不会造 成焊接不良,引起客户投诉。沉的更易控制,对有邦定的产品而言,更有利于 邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软,所以沉金板做不耐磨。 3、沉金板只有焊盘上有银金,趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号 有影响。 4、沉金较镀金来说晶体结构更致密,不易产成。 5、随着越来越密,线宽、间距已经到了 3-4MIL。镀金那么容易产生金丝短 路。沉金板只有焊盘上有银金,所以不会产成金丝短路。 6、沉金板只有焊盘上有银金,所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工 程在作补偿时不会对间距产生影响。 7、一般用于相对要求较高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一 般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

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