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PCB焊盘与钢网设计规范 文件类型 三阶文件 文件编号 版本 文件名称 PCB焊盘与钢网设计规范 页次 生效日期 序号 元器件 封装 元件焊盘设计标准 备注 焊盘尺寸设计（单位：mm) 典型实例 1 电阻电容保险丝NTC 0201 0402 0603 0805 1206 2 二极管（如BZT52C20S0） SOD-323 一、元件焊盘设计参考提示： 一、元件焊盘设计参考 提示：二极管、三极管、IC、MOS等元件贴上PCB后，务必保证其本体压不到焊盘。（一般在本体基础上再加0.5MM为宜） 提示： 提示： 3 三极管（如3904、3906） SOT-23 1.3 1.3 4 5脚保护IC（如S8241XXX） SOT-25 5 6脚保护IC（如MM3280XXX、S8261XXX） SOT-26 6 8脚MOS管1（如SL2012、CJS9004） TSSOP-8 7 8脚MOS管2（如ECH8601） TSOP-8 8 8脚MOS管3（如GWS7301） TSOPJW-8 二、各封装与钢网厚度设计 1）0402类元件钢网设计： 设计要点： 元件不可浮高，锡珠，墓碑设计方式： 网厚0.10-0.15mm,最佳0.12mm,中间开0.2的凹形避锡珠，内距保持0.45，电阻外三端外加0.05,电容外三端外加0.10总下锡面积为焊盘的100%-105%。