2021年物联网芯片产品研发及产业化项目可行性研究报告.docx

2021年物联网芯片产品研发及产业化项目可行性研究报告 2021年5月 目 录 TOC \o 1-5 \h \z \u 一、项目概况 3 二、项目投资概算和建设进度 3 三、项目环保情况 4 四、项目所需的时间周期和时间进度 4 五、项目可行性及其与公司现有主要业务、核心技术之间的关系 4  一、项目概况 本项目产品为基于ISM频道工作频率介于2400M-2483Mhz范围的蓝牙物联网芯片，新一代蓝牙物联网芯片将采用22nm生产工艺，搭载高性能RISC-V指令集架构CPU，支持蓝牙5.2标准与自定义组网协议标准，升级蓝牙射频、ADC/DAC等模拟电路工艺，单