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块状试样 初始试样必须通过磨、切、劈至500微米厚。TEM盘切削过程要用到： 盘冲－金属， 超声波盘切机－脆性材料或者硬质材料（陶瓷或半导体） 各种试样片的准备 Ultrasonic Trepanning Device used for Cutting TEM Specimen Discs * 一般的TEM 试样的制备过程 切片 初磨 制坑 离子减薄 * 机械预减薄 盘磨 常用的TEM盘必须磨到70－100微米厚的平面。且磨过的盘必须等厚。 XTEM试样制造过程中， 使用了“测角仪盘固定架”。 * 微栅样品的一般制备方法 步骤 取(粉沫)样品放入研钵，研磨十几分钟； 加入少量CCl4, 超生振荡几分钟; 取一滴溶液滴到微珊上； 干燥后制成电镜样品。 * 典型电镜样品制备技术讨论 电解抛光法 化学抛光 解理和超薄切片 挖坑技术 ( Dimpling ) 多层膜样品的截面样品制备方法 粉末样品的包埋法 离子减薄 FIB方法（Focusing Ion Beam） * 热发射三极电子枪 发射电流密度 Richardson公式： 钨丝：?＝4.5eV，T?2600－2800K LaB6的主要优点是逸出功约比钨丝小一半，??2.4eV 热发射电子枪构造 * Wehnelt 灯丝 阴极 a 无偏压 最大电流 b 最佳偏压 中等电流 c 高偏压 无电流