封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化.pdfVIP

摘 要 现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念 客 。 、 、更智能化的电子器件， 户希望得到更小 更轻 使得这种三维封装技术不断的发 ， 叠层封装不但提高了封装密度 降低了封装成本 同时也减小了芯片之间的 展， ， 从而提高了器件的运行速度， 互连导线长度， 而且通过金层封装还可以实现器件 3 芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来 的多功能化， D ，