封装中叠层芯片焊线工艺问题及优化.pdfVIP

摘 要 现代集成电路封装技术不断发展，封装领域引入了芯片叠层封装的概念 客 。 、 、更智能化的电子器件， 户希望得到更小 更轻 使得这种三维封装技术不断的发 ， 叠层封装不但提高了封装密度 降低了封装成本 同时也减小了芯片之间的 展， ， 从而提高了器件的运行速度， 互连导线长度， 而且通过金层封装还可以实现器件 3 芯片叠层封装就是把多个芯片在垂直方向上累叠起来 的多功能化， D ， 利用传 统的引线封装结构 然后再进行封装。 ， 叠层芯片的发展，为封装工艺中提出了相应的技术需求和挑战， 这些技术难 题包括 芯片磨薄技术的挑战，超薄芯片的贴片技术，伴随而来的多重焊线技术 ： ， ，保证线型的塑封技术等。 发展 对悬垂芯片的应力结构应用 本文阐述了叠层新 片封装的发展趋势 讨论这些趋势对关键技术发展上的要求 进而 ， 。 ， 本文重点讨 论了叠层芯片焊线工艺的发展和普遍存在于叠层芯片封装中的悬挂式芯片的应 力结构分析。 ， ， 本文重点展示了叠层芯片中线弧的发展技术 诸如反打线弧 多线连打线弧 和超低线弧等； 也提出 讨论了互连技术中结合契合工艺和焊线工艺的解决方案： 突出阐述了相关于叠层芯片发展的工艺问题和 了各种叠层芯片封装的解决方案， 技术发展趋势。 叠层芯片封装，焊线工艺，线弧优化等 关键词： Abstract One of the fastest growing trends in the semiconductor industry is the use of stack die packages.The desire to have smaller,lighter, smarter devices drives this three-dimensional packaging technology.By stacking multiple silicon chips inside the same package,the technology effectively decreases packaging cost, speeds up device performance, and increases the functionality and