十堰塑料挤出成型模具项目可行性研究报告【参考范文】.docx

泓域咨询/十堰塑料挤出成型模具项目可行性研究报告 报告说明 半导体设备行业处于半导体行业上游，属于封装测试厂的供应商，为半导体产业链核心环节之一。从品类上看，半导体设备可分为前道工艺设备（晶圆制造环节）、后道工艺设备（封装测试环节）和其他设备（主要包括硅片制造设备、洁静设备等，分别在集成电路生产的不同工序）。根据SEMI统计，2018年全球封装设备市场规模为40亿美元。 根据谨慎财务估算，项目总投资40652.08万元，其中：建设投资32021.53万元，占项目总投资的78.77%；建设期利息341.98万元，占项目总投资的0.84%；流动资金8288.57万元，占项目总投资的20.39%。