智能汽车深度系列之三：高通入局，自动驾驶产业加速变革 20220622-东方证券.docxVIP

行业研究 | 深度报告 看好（维持）计算机行业 看好（维持） 国家/地区 中国 智能汽车深度系列之三：高通入局，自动驾驶产业加速变革行业 计算机行业 智能汽车深度系列之三：高通入局，自动驾驶产业加速变革 报告发布日期 2022 年 06 月 22 日 核心观点 核心观点 高通布局智能汽车已有 20 年历史，座舱域龙头进军自动驾驶领域。早在 2002 年， 高通就基于其无线通信技术与通用汽车联合推出了安吉星车载网联解决方案，之后 相继推出 3G、4G、5G 解决方案，并于 2014-2021 年间相继发布四代座舱平台，目前高通汽车业务主要专注于数字座舱、车载网联以及 C-V2X、ADAS 与自动驾驶、云侧终端管理四大领域。高通引领着智能座舱的变革，如果说第一代数字座舱平台602A 是高通将汽车定义为智能终端的初步尝试，那么 820A 以及 SA8155P 两代座舱平台则使得高通快速抢占市场，一举奠定座舱域芯片龙头的地位。目前，全球大多数头部汽车厂商均选择了骁龙数字座舱平台，而高通下一代数字座舱芯片SA8295P 是全球首款 5nm 车规级芯片，性能、算力保持了业内的顶尖水平，因此我们认为高通在座舱域的龙头地位依旧稳固。2020 年，高通自动驾驶芯片平台Snapdragon Ride，正式进军自动驾驶领域。今年 4 月，高通完成对维宁尔的收 购，并入 Arriver 也使公司具备了提供