泓域咨询/广东关于成立PCB专用设备公司可行性报告
广东关于成立PCB专用设备公司
可行性报告
xxx(集团)有限公司
报告说明
传统的IC封装采用导线框架作为IC的载体,随着科技的发展,传统IC封装已无法满足不断进步的集成电路技术,因此新型封装形式于近年兴起,IC载板也由此诞生。IC载板是基于HDI板发展而来,具有高密度、高性能以及轻薄化的特点,是对传统集成电路封装引线框架的升级,用于各类芯片封装环节。近年来,随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不断靠近,IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向发展。
xxx(集团)有限公司主要由xx公司和xx(集团)有限公司共同出
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