高性能浮点DSP芯片及其系统的设计.docxVIP

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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 高性能浮点DSP芯片及其系统的设计 TMS320C6713是TI公司在TMS320C6711的根底上推出的C6000系列新一代浮点DSP芯片,它是目前为止C6000系列DSP芯片中性能的一种。TMS320C6713可在255MHz的时钟频率下实现1800MIPS/1350MFLOPS的定点和浮点运算,因而可极大地满足通信、雷达、数字电视等高科技领域对信号处理实时性的要求。同时其主机口(HPI)可灵活地和PCI总线控制器相连接。可通过PCI总线控制器直接访问TMS320C6713的存储空间和外围设备,能实现PC机与TMS320C6713之间的高速数据传输。 TMS320C6713是美国***仪器公司(TI)继TMS320C62X系列定点DSP芯片后开发的一种32 bit新型浮点DSP芯片,该芯片的内部构造在TMS320C62X根底上改良,具有如下革命性的特点: (1)处理速度快,工作主频可到达300 MHz,峰值运算能力为2 400 MIPS/1 800 MFLOPS; (2)硬件支持IEEE格式的32 bit单精度与64 bit双精度浮点操作; (3)集成了32×32 bit的乘法器,其结果可为32 bit或64 bit; (4)TMS320C62X指令无需任何改变即可在TMS320C6713上运行。 1构造特点 本模块的DSP芯片选用TI公司的浮点数字信号处理器TMS320C6713.TMS320C6713内有8个并行的处理单元,分为相同的两组。其体系构造采用超长指令字(VeloeiTM Advanced Very Long Instruction Word,VLIW)构造,单指令长32 b,8个指令组成一个指令包,总共字长为8×32=256 b.芯片内部设置了专门的指令分配模块,可以将每个256 b的指令包同时分配到8个处理单元,并由8个单元同时运行。芯片的时钟频率达225 MHz,其处理能力可以到达1 800 MIPS.TMS320C6713的以上特点,保证了后端信号处理的实时性,能满足本系统的性能要求。 TMS320C6713是一种支持浮点运算的DSP芯片,是***仪器公司设计的用于高端处理的长指令、多功能的DSP芯片。其内部构造功能模块如图1所示,它主要包括中央处理器CPU、片内存储器和片内集成外设3部分。 1.1 CPU内核的功能单元 TMS320C6713的CPU是采用VelociTI体系构造的DSP芯片。VelociTI是高性能、先进的VLIW构造,多个功能单元并行工作,共享公用的大型存放器组,同时执行的各种操作是由VLIW的长指令分配模块开展同步协调的,这种构造使其成为多通道、多功能以及高性能应用的器件。CPU内核作为DSP芯片的运算和控制中心,包括以下几部分:(1)程序取指令单元、指令分配单元、指令译码单元;(2)2个数据通道A、B,每个通道中包括一个由16个32 bit存放器组成的存放器组和4个功能单元:①算术和逻辑运算单元(。L)②分支、位操作和算术运算单元(。S)③乘法操作单元(。M)④装载/存储和算术单元(。D);(3)控制存放器;(4)控制逻辑;⑸测试、在线仿真接口和中断控制。 1.2 片内存储器 TMS320C6713的芯片内部存储器采用两级高速缓存构造,如图1所示,包括:4 KB的级高速程序缓存(L1P)、4 KB级高速数据缓存(L1D)、和第二级总共256 KB片内存储容量(64 KB的L2统一缓存/映射RAM和192 KB的附加L2 RAM)。 无论是TMS320C6713还是TMS320C6713B都应用了双层的Cache构造,对外具有强有力的驱动能力。层为4 KB的程序缓冲区和可双向寻址的数据缓冲区,第二层有256 KB的程序和数据缓冲区,其中64 KB为存储区,剩下为SRAM区,这种独特的二级缓存构造大大提高了CPU的工作效率。 1.3 片内集成外设 TMS320C6713的芯片内部集成了许多外围设备接口,可以方便地连接片外存储器、主机、串行设备等外设。所有外部接口都是由一些信号线和控制存放器组成,开发人员对接口设计的主要工作就是完成接口连线和写控制存放器两项工作,使得扩展外设变得更加容易。 C6713片内集成的一个32 bit的外部存储器接口EMIF(External Memory Interface),可以外扩8 bit、16 bit、32 bit并行存储器。内部的16个独立的扩展直接存储器访问通道EDMA(Enhanc

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