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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 模拟电路与数字电路PCB设计的区别 数字设计电路布局要到达良好效果，仔细布线是完成设计重要关键。数字与模拟布线作法有相似处，本文将讲述这两种布线方式比较，另外讨论旁路电容、电源供给及接地布线、电压误差，以及因布线引起电磁干扰。从事数字设计与数字布线人数之增加反映出一趋势──工业处于地位。虽然数字设计是终端产品进步指针，但数字电路仍需要接口至模拟电路或真实世界。这两种电路间布线方式虽有类似部分，但要到达良好结果时，即使在一个简单电路布线设计中存在小差异，都将导致无法到达效果。本文中将探讨模拟与数字布线间基本异同，有关旁路电容、电源供给以及接地布线、电压误差，以及因布线造成电磁干扰（EMI）。1 模拟与数字布线工作之相似处1.1 电源与接地走线相互搭配当电源位置与接地线位置完全匹配时，电磁干扰时机就会减少。如果电源与接地未完全匹配，系统回路会被设计到布线内，而且将可能会发生「吵杂」现象。电源与接地线不匹配设计。上组件之电源与接地线使用不同走线布置＜不匹配状况将使电路可能产生电磁干扰＞设计内回路面积为697cm2。因幅射噪声而形成回路中感应电压时机大为降低。在单层板中，电源线与接地线在通往上组件途中为彼此相近其匹配性较图二为佳，因此发生电磁干扰机率减少为 679/12.8 或 ～54ｘ。1.2 旁路或反交连电容就布线而言，模拟组件与数字组件皆需要此类电容。通常这两种电路都需要一个0.1uF电容，而且该电容需置于靠近电源接脚端；第二类为常用于系统中之电源供给器电容，其值通常大约是10uF。电容值各有不同，可能高十倍亦或低十倍，但都必需尽量缩短线长且靠近组件（0.1uF 电容）或电源供给器（10uF 电容）。模拟与数字设计中，旁路或反交连电容（0.1uF）应尽可能靠近组件＜电源供给反交连电容（10uF）应置于电源走线进入位置。任何情况下，这些电容走线要越短越好。＞旁路或反交连电容以及在上之配置，对此两种电路设计而言皆为常识，但基于不同理由，在模拟电路设计中，通常用于电源供给上之旁路电容，将使高频信号转向；否则高频信号将透过电源接脚，而进入敏感模拟芯片。一般而言，这些高频讯号之频率会发生于模拟组件有能力抑制之频率以上。在模拟电路中不使用旁路电容可能会发生后果为导致过度噪声进到讯号路径中，甚至引起振荡。对数字组件，如控制器与处理器而言，反交连电容为必要，但理由不同。这些电容功能之一是当作「微型」电荷储存库。通常在数字电路中，闸极状态切换时会消耗大量电流。因为在芯片上发生切换动作时，瞬时电流会通过芯片及整个，故使用额外充电来补充供给其所需是有帮助。没有本地足够充电以供执行转换动作所需之电流后果──可能导致电源供给电压明显变动。当电压变动过大时，会导致数字信号位准进入不确定状态；甚至导致数字组件内状态机器运作不正确。切换电流通过走线时，将导致电压变动。走线含有寄生电感，且电压变化值可使用以下公式来计算：V＝LI / t在此V电压变化值L＝走线电感I＝通过走线电流变化t＝电流变化经过时间因此，基于多种理由，接上旁路（或反交连）电容到电源供给与主动组件电源接脚上为好作法。2 单元上差异2.1 零件位置如上述，在每一设计中，电路吵杂与安静部份应分开。一般而言，数字电路是有「很多」噪声且对这类噪声敏感度较低（因耐噪声度较大）。相较之下，模拟电路耐噪声度就小得多。比较这两种不同电路，模拟电路对切换噪声为敏感。在混合讯号系统布线中，应将两种电路彼此分开。（a）将电路数字与模拟部份彼此分开，以降低数字切换动作影响到模拟电路；（b）高频应与低频分开，让高频组件较接近连接器2.2 接地面可能造成问题tdI/d适用模拟电路以及数字布线基本考虑，基本法则为使用连续接地面。此惯例降低了数字电路中 影响（电流随时间造成变化），因而降低接地噪声及其它噪声进入模拟电路中可能性。数字与模拟电路布线技术在本质上相同，但有一例外是──让数字讯号线及接地面返回路径，尽可能远离模拟电路。开展方式可藉由将模拟接地面单独连接到系统接地，或是将模拟电路放置在远处，例如线末端，该作法是使外部干扰源减到。对数字电路而言刚好相反，数字电路可容许接地面上较大量噪声而不至于发生问题。2.3 随布线进入寄生零件t）可在另一条走在线产生感应电流。假若第二条走线是高阻抗，因电场而产生电流将转换成电压。dI/d两种基本寄生零件可随布线进入内而产生问题──电容与电感。只要两条走线相互靠近，在内即产生一个电容；如（图五）所示，将两走线在上下两层重迭或相邻放在同一层上。在这两种走线构造中，在一条走在线因时间产生电压变化。线与线太靠近，容易在中产生寄生电容＜在其中一条走在线快速电压变化，便会在另一条走在线感应出电流＞在混