Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案.docx

PAGE 1 PAGE 1 Wi-Fi基带芯片和Wi-Fi无线网卡设计方案 1999年工业界成立了Wi-Fi联盟，致力解决符合802.11标准的产品的生产和设备兼容性问题。 Wi-Fi不仅应用于目前销售的几乎每一部智能手机中，而且几乎应用于全部的掌上嬉戏机、平板电脑、笔记本电脑中。在涉及汽车、数码相机、电子书阅读器、蓝光设备和个人视频录像机以及每一种设备的大量新应用中都有Wi-Fi芯片组。因此，市场讨论公司In-Stat猜测2022年Wi-Fi芯片组的年出货量将超过10亿套。目前Wi-Fi芯片的进展趋势除了速率54Mbps的IEEE 802.11b/g基带芯片外，有下面几种进展趋势：趋势一： 高速率方向进展。这类芯片支持支持1 x 1的802.11n标准，速率可达150Mbps。采纳MIMO技术的802.11n芯片速率达300Mbps或以上，主要用于高清图像的传输; 值得关注的是，高速率芯片的支持标准将从IEEE 802.11n过渡到IEEE 802.11ac（6GHz以下频段，速率可达1Gbps）和IEEE 802.11ad（60GHz工作频段，速率可达7Gbps）。趋势二： 低功耗、低速率方向进展。这类芯片强调低功耗，对速率要求低，速率可以为2Mbps，只需支持IEEE 802.11b标准即可，在工业应用、物联网应用中有很大的市场。趋势三： 和其他网络的融合， 如和3G以及将来4G网络的融合。Wi-Fi基带芯片的架构依据是否采纳处理器来区分的话，一般有以下几种：种为全硬件型，不采纳处理器，整个芯片的MAC（Medium Access Control，媒体访问掌握）层和Phy（Physical layer， 物理层）全部由硬件规律实现。其次种为半软半硬型，在MAC层采纳处理器，一般为MIPS内核，也有少部分采纳ARM内核；物理层采纳硬件规律实现。第三种为全软型，这种芯片采纳高速DSP，MAC和Phy全部由软件实现。这几种类型各有优缺点，市面上都有。一般来说，种全硬件型设计难度相对大些，处理速度相对快些。而且由于没有处理器，成本会相对低些。第三种全软件型，可以敏捷配置和升级，随着DSP的高速、小面积和低功耗进展，全软件型设计的比重会渐渐增加。SCI基带芯片介绍S901芯片结构：本文介绍的Wi-Fi基带芯片是SCI的第1代Wi-Fi基带芯片， 工艺为0.18微米CMOS，接口为USB 2.0接口。属于前面说到的种全硬件类型，芯片内部的MAC和PHY全部由硬件实现。芯片结构如图1所示：整个基带芯片分为USB接口部分、MCU、MAC、PHY、ADC/DAC。内置MCU执行USB固件程序。  开发流程：整个设计采纳自顶向下的设计方法，先设计芯片的架构，将芯片分为驱动、MAC、Phy三个主要部分。驱动部分的设计采纳软件工程的设计方法进行；由于驱动运行在PC端，要和硬件（网卡）进行数据交互，所以，首先要制定通信报文。MAC部分的设计在分析协议后，进行软硬件划分，确定那些由硬件完成，那些由软件完成。物理层涉及较多的通信算法，如帧同步算法、频率同步（粗频率同步，细频率同步）、信道估量、编码解码、调制解调等，需要先进行仿真确定算法。整个物理层的开发流程如图2所示。  仿真：开发过程中，物理层的算法都经过严格的仿真，仿真结果满意设计指标后才开头进行HDL设计。下图3是OFDM调制解调54Mbps仿真结果。标准规定 ：PER《10% ，SNR》25@54Mbps。  技术特点：基带部分不采纳处理器，减小芯片面积和提高处理速度；片内MCU负责执行USB的固件程序和执行MAC层及物理层的配置；物理层算法采纳自主算法；支持WAPI、IEEE802.11i加密标准，多种加密方式无缝集成；MAC实时性要求不高的部分由软件实现，便于升级和维护。芯片面积：芯片的规律单元为：863K gates（MAC+PHY+USB+MCU） MEMORY大小为：271Kbits。在0.18um下的Die size为：23mm2（包括ADC/DAC/LDO等模拟部分）。S901芯片版图如图4所示。  芯片功耗：整个基带包括内部ADC/DAC的功耗如表1所示。  表1： S901功耗表  基于SCI Wi-Fi基带芯片的无线网卡设计SWM9001 Wi-Fi无线网卡的结构和主要技术指标SWM9001是基于苏州中科半导体集成技术研发中心有限公司（灵芯集成）具有自主学问产权的射频芯片S103和基带芯片S901设计的Wi-Fi无线模组， 该产品在2022年9月30日获得Wi-Fi联盟的产品，号为WFA12939。该无线模组是国内家利用自主学问产权Wi-Fi芯片设计而获得的产品。