内层工艺流程培训.ppt

;培训内容：; 工艺流程概述;开料工序作业流程; 作用：将大张基板裁切成小基板，保证尺寸的准确性，为后站顺畅生产提供符合工艺要求的板料。 品质要求：尺寸正确无误，板面无刮伤，板边无批锋、毛刺、卷曲、撞伤。 工艺控制点：叠板高度，裁切刀速，裁切刀使用寿命，垫板的使用。 ;圆角：;磨边：;洗板：;烤板：;前处理的作用：;斯兰电路科技有限公司 ;化学清洗的作业流程：;微蚀：利用硫酸、双氧水与铜的化学反应增加铜的表面积和粗糙度，其化学反应式为 CU + H2SO4+ H2O2 = CUSO4 + 2H2O （??产物CUCL）。 酸洗：利用硫酸与铜的氧化物进行反应防止铜面氧化，其化学反应式为 CUO+ H2SO4 = CUSO4 + H2O。 ;品质要求：板面干净无水渍，氧化，行辘印，色差等，铜表面有微观的粗化面。 品质检验：水破实验 基板经前处理后我们可采用水膜破裂试验法加以检验其板面的清洁度。 把处理好的基板用水浸湿，45度角放置，基板上的水膜均匀、且在30秒内水膜不破裂的情况下，板面清洁度已达到了品质的要求。 ;工艺控制点： 药水浓度、温度、喷压 微蚀量及其稳定性 水质要求（DI水）及其清洁效果 微蚀CU2+的控制 吸水海绵的清洁 烘干温度及烘干段的清洁保养 ;前处理图片;干湿膜前处理的侧重点不同;涂膜：;涂膜品质要求：;涂布工艺参数;工艺项目及品质控制;其它的分类