SMT材料上机极性精讲.pptVIP

SMT元件极性标志判别方法 BGA 箭头所指黑色三角形为BGA的极性标志 BGA 箭头所指金黄色为BGA的极性标志 箭头所指橙色三角形为BGA的极性标志 BGA BGA 箭头所指金黄色箭头、黑色的实心圆点均为BGA的极性标志 SMT元件极性标志判别方法 箭头所指黑色圆点为元件极性标志 QFP 箭头所指红线框中凹坑较小较深的黑色圆点为元件极性标志 较大较浅的两个凹坑不是极性标志 QFP 箭头所指凹坑较小较深的黑色圆点为元件的极性标志 箭头所指的凹坑为元件的极性标志 SMT元件极性标志判别方法 箭头所指黑色部分为电解电容的极性标志（负极） 电解电容 箭头所指灰色部分为二极管的极性标志 二极管 箭头所指的灰色部分为元件的极性标志 IC 元件丝印正方向的左侧为元件的极性 上报工程师进行确认或核对客户样板确认 IC SMD印/点胶不良检查擦试 图一 擦拭OK后贴标签做标识处 1.首先检查从点胶机内点完胶过后的PCBA有无点胶偏移、红胶上焊盘、少胶等不良现象。 操作步骤 2.当发现有点胶不良时，不可直接让它流入机器内贴装元件，须用棉签将点胶不良处擦拭干净（如图二参考图）， 擦拭时注意红胶不可将PCB板上的孔堵住。3.不良位置擦拭OK后进行自检，自检OK后在PCB板边上贴上红标签并注明“擦板”二字 4.操作完成后立即给到工程师重新点胶生产。. 图二 注意事项: 1.必须戴接地良好的静电环及防静电