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【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 如何降低LED照明基板的热度 其中：  l = FR-4厚度（m）;  k =导热系数（W/mK）;  A =热源垂直面积。  举例说明LED的导热垫安装在PCB上的焊盘上，尺寸为10 x 10 mm，厚度为1.6 mm，热导率为0.2 W/mK，热阻为80°C/W。 （请注意，这种计算是近似值，因为它没有考虑LED和PCB之间界面的导电性，散热，对流热阻或边界条件。）  这是一个非常高的热阻，会可能导致高功率LED快速过热。  但是有一个相对简单的修改可以显着改善这种情况。在LED焊盘安装座下方的PCB上添加所谓的热通孔（图3）可降低基板的热阻。这种技术更具成本效益，因为在PCB制造过程中通常会将许多过孔作为电路元件开展钻孔 - 因此在设计中添加更多过孔会带来的额外成本。  图3：带有热过孔的FR-4横截面（不按比例）。 （礼貌：Cree）  为了获得效果，LED制造商推荐一系列散热孔，位于LED散热垫正下方，垂直于LED导热垫。这通过提供多个协同工作的热路径以及限制热量扩散到PCB的其余部分来化电阻。  除了优化几何外，热过孔的成效还取决于它们的构造。例如，如果通孔是空心的，则它们具有比填充有固体铜，焊料或导电环氧树脂的通孔更高的热阻。考虑一个典型的0.6毫米直径的焊料填充焊料（通常在镀铜的通孔通过焊接机时发生）。  与LED导热垫垂直的直径为0.6毫米的区域为0.28mm2。焊料的导热率约为58 W/mK。使用公式［1］，这种通孔在1.6mm厚的PCB中的热阻为97.5°C/W.  每个单独的通孔似乎都不会影响散热，但总的来说，LED的导热垫下面有多个过孔，过孔会影响温度。例如，如果阵列包括五个热通孔，则与热源垂直的面积增加五倍，因此组合的热阻降至19.5W/K.  当考虑FR-4的附加热阻时，计算将完成，因为大部分焊盘区域仍然由FR-4组成。  为了使计算保持相对简单，假设过孔和FR-4的热阻再次并行。然后可以通过以下公式计算热阻：  Rth = 1/（1/Rth via + 1/Rth FR-4）  结果是15.7°C/W，或比FR-好80％仅4。 （注意：此计算忽略了计算FR-4热阻时过孔占据的焊盘区域）。  这是一个简化的，假设PCB的下侧保持在合理的环境温度下。实际上，可能需要额外的散热器来从下侧散热。通过向PCB添加热过孔并降低基板的热阻，可以指定比其他方式所需的更小，更便宜的散热器。