PCB“有铅”工艺将何去何从？.docx

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB“有铅”工艺将何去何从？ 一、发展历史  “无铅”是在“有铅”的根底上发展演化而来的，1990年代开始，美国、欧洲和日本等国，针对铅在工业上的应用限制开展立法，并开展无铅焊材的研究与相关技术的开发。  二、性能差异  1、 可焊性  无铅工艺熔点在218度，而有铅喷锡熔点在183度，无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差，焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低，对电子产品的热损坏较小，且PCB表面更光亮。  2、成本差异  无铅工艺中，波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线，导致成本提高了约3倍；回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。  3、安全性  铅作为有毒物质，长期使用对人体安康和环境造成危害。  即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点，但在近几年政策环保压力下，有铅的生存空间越来越小，原因主要来自于PCB有铅工艺的污水排放，以及有铅PCB产品废弃后，无论以掩埋还是焚烧的方式处理，铅成分终会通过传播媒介回到环境中，从而造成严重的铅污染，对环境和人类的生存带来很大危害。  随着国内环保意识的增强，我国政府对于此事也公布了相关法规，20**年1月1日起开始实施史上严的“环境保护法”，对各企业开始征收环保税，展现了国家“调构造，促转型”的决心。此外，国外也公布了相关法令，欧盟的环保指令实施后，不能通过欧盟即代表不能进入欧洲市场，从而失去了欧洲的市场份额。  国内外相关政策法规的公布，使得国内很多PCB厂不堪重负关厂。无铅化实施对PCB厂来说是一项巨大的挑战，面临着企业素质和技术实力的双重考验。无铅工艺的良好运行，不仅仅是更换无铅生产设备这么简单，这还涉及到从业人员的素质、质量管理等多方面，且直接增加了生产成本。  捷配PCB在有铅转到无铅的这条道路上，加强了在节能减排上的创新，综合运用“大数据”、“云计算”，提升了资源利用率，实现了产线的自动化管理与监控，取得发展的同时也要务必保护好环境。  这也离不开政府的支持，捷配工厂所在地——**广德PCB产业园，广德政府充分地考虑污染防范问题，对企业在生产过程中产生的污水、固废等污染物开展了集中控制、集中处理。经过几年的发展，广德PCB产业已形成了独特的“广德模式”，目前已有PCB污水处理厂、PCB固废中心、PCB取水厂等配套项目，将环保从“重要工作”升**“生命线”，  只有实现了生态优势，PCB企业才能提高竞争力，只有不断创新，才能使PCB 行业更高效、更快速地满足环保这一硬性指标，终减轻企业经营成本。PCB行业只有脱去了环保的重负，才能轻装前行，因此，对于PCB企业来说，摒弃“有铅”工艺是大势所趋。