PCB三种特殊布线分享及检查方法详解.docx

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB三种特殊布线分享及检查方法详解 1、尽量增加平行线段的距离（S），至少大于3H,H指信号走线到参考平面的距离。通俗的说就是绕大弯走线，只要S足够大，就几乎能完全防止相互的耦合效应。  2、减小耦合长度Lp,当两倍的Lp延时接近或超过信号上升时间时，产生的串扰将到达饱和。  3、带状线（Strip-Line）或者埋式微带线（Embedded Micro-strip）的蛇形线引起的信号传输延时小于微带走线（Micro-strip）。理论上，带状线不会因为差模串扰影响传输速率。  4、高速以及对时序要求较为严格的信号线，尽量不要走蛇形线，尤其不能在小范围内蜿蜒走线。  5、可以经常采用任意角度的蛇形走线，能有效的减少相互间的耦合。  6、高速PCB设计中，蛇形线没有所谓滤波或抗干扰的能力，只可能降低信号质量，所以只作时序匹配之用而无其它目的。  7、有时可以考虑螺旋走线的方式开展绕线，仿真说明，其效果要优于正常的蛇形走线。  手术很重要，术后恢复也必不可少！讲完了PCB布线，那么布完线就完事了吗？很显然，不是！PCB布线后检查工作也很必须，那么如何对PCB设计中布线开展检查，为后来设计铺好路呢？请看下文！  通用PCB设计图检查项目  1）电路分析了没有？为了平滑信号电路划分成基本单元没有？  2）电路允许采用短的或隔离开的关键引线吗？  3）必须屏蔽的地方，有效地屏蔽了吗？  4）充分利用了基本网格图形没有？  5）印制电路板的尺寸是否为尺寸？  6）是否尽可能使用选择的导线宽度和间距？  7）是否采用了优选的焊盘尺寸和孔的尺寸？  8）照相底版和简图是否合适？  9）使用的跨接线是否少？跨接线要穿过元件和附件吗？  l0）装配后字母看得见吗？其尺寸和型号正确吗？  11）为了防止起泡，大面积的铜箔开窗口了没有？  12）有工具定位孔吗？  PCB电气特性检查项目：  1）是否分析了导线电阻、电感、电容的影响？尤其是对关键的压降相接地的影析了吗？  2）导线附件的间距和形状是否符合绝缘要求？  3）在关键之处是否控制和规定了绝缘电阻值？  4）是否充分识别了极性？  5）从几何学的角度衡量了导线间距对泄漏电阻、电压的影向吗？  6）改变表面涂覆层的介质经过鉴定了吗？  PCB物理特性检查项目：  1）所有焊盘及其位置是否适合总装？  2）装配好的印制电路板是否能满足冲击和振功条件？  3）规定的标准元件的间距是多大？  4）安装不牢固的元件或较重的部件固定好了吗？  5）发热元件散热冷却正确吗？或者与印制电路板和其它热敏元件隔离了吗？  6）分压器和其它多引线元件定位正确吗？  7）元件安排和定向便于检查吗？  8）是否消除了印制电路板上和整个印制电路板组装件上的所有可能产生的干扰？  9）定位孔的尺寸是否正确？  10）公差是否完全及合理？  11）控制和签定过所有涂覆层的物理特性没有？  12）孔和引线直径比是否公能承受的范围内？  PCB机械设计因素：  虽然印制电路板采取机械方法支撑元件，但它不能作为整个设备的构造件来使用。在印制版的边沿部分，至少每隔5英寸开展一定的文撑。选择和设计印制电路板必须考虑的因素如下；  1）印制电路板的构造--尺寸和形状。  2）需要的机械附件和插头（座）的类型。  3）电路与其它电路及环境条件的适应性。  4）根据一些因素，例如受热和灰尘来考虑垂直或水平安装印制电路板。  5）需要特别注意的一些环境因素，例如散热、通风、冲击、振动、湿度。灰尘、盐雾以及辐射线。  6）支撑的程度。  7）保持和固定。  8）容易取下来。  PCB印制电路板的安装要求：  至少应该在印制电路板三个边沿边缘1英寸的范围内支撑。根据实践经验，厚度为0.031--0.062英寸的印制电路板支撑点的间距至少应为4英寸；厚度大于0.093英寸的印制电路板，其支撑点的间距至少应为5英寸。采取这一措施可提高印制电路板的刚性，并破坏印制电路板可能出现的谐振。  某种印制电路板通常要在考虑以下因素之后，才能决定它们所采用的安装技术。  1）印制电路板的尺寸和形状。  2）输入、输出端接数。