PCB上的电源分配系统到底是什么.docx

【Word版本下载可任意编辑】 PAGE 1 - / NUMPAGES 1 PCB上的电源分配系统到底是什么 通常我们所示的，电源分配系统（PDS）是指将电源（Power Source）的功率分配给系统中各个需要供电的设备和器件的子系统。在所有的电气系统中均存在电源分配系统，譬如一栋大楼的照明系统，一台示波器，一块PCB板，一个封装，一个芯片，其内部均存在电源分配系统。  PCB上的电源分配系统  在一般的产品中，电源分配系统包含从电压调节模块（VRM）到PCB板、封装，再到芯片内所有的互连。可分为四个区段：  电压调节模块（VRM）包括其滤波电容——电源;  PCB板上的 Bulk电容、高频去耦电容、互连线、过孔、电源/地平面——PCB上的电源分配系统;  封装管脚、键合线、互连及嵌入式电容器——封装上的电源分配系统;  芯片内互连及电容等——芯片内的电源分配系统。  本文主要讨论第2部分，即PCB上的电源分配系统，其余内容均不在本文的讨论范围之内。  所谓PCB上的电源分配系统是指PCB上将电源（Power Source）的功率分配给各种需要供电的芯片和器件的系统。本文主要关注PCB上的电源分配系统，所以我们约定下文中提到的电源分配系统或者PDS均指的是PCB上的电源分配系统。  电源分配系统的作用是传输正确稳定的电压，其含义是使得在PCB上所有位置的电压在任何的负载的情况下均可以保持正确和稳定。研究电源分配系统正确稳定地工作的相关内容，我们称之为电源完整性问题。  电源完整性  所谓电源完整性是指系统供电电源在经过电源分配系统后在需要供电的器件端口处相对于该器件端口对工作电源要求的符合程度。  一般而言，PCB上需要供电的器件对于工作电源都有一定的要求，以芯片为例，通常表现为三个参数：  极限供电电压：指芯片的供电管脚所能承受的极限的供电电压。芯片的供电电压不能超过该参数的要求范围，否则可能会对芯片造成 性的损伤;在该范围内，芯片的功能是不被保证的;芯片处于该参数的极限值一定时间，将会影响芯片的长期稳定性;  推荐工作电压：指要使得芯片正常可靠地工作，芯片供电管脚的电压需保证满足的范围，通常用“V±x%”来表示，其中V是芯片供电管脚典型的工作电压，x%为允许的电压波动范围，常见的x为5或者3;  电源噪声：指要使得芯片正常可靠地工作，芯片供电管脚电压上允许的纹波噪声，通常用其峰-峰值来表征。  芯片的Datasheet通常会提供对“极限供电电压”和“推荐工作电压”的要求，对于“电源噪声”不一定会单独提供，这时它可能被包含在参数“推荐工作电压”之中。而“电源噪声”是本文论述的重点，后续将单独讨论。  以上述的例子来说明，电源完整性的问题就是讨论系统供电电源经过电源分配系统后在芯片不同的供电管脚处相对于该芯片管脚对供电电源的“极限供电电压”、“推荐工作电压”和“电源噪声”等要求的符合程度。  电源分配系统的三种特性  电源分配系统的物理介质多种多样，包括接插件（Connector）、线缆、传输线（Trace）、电源层（Power Plane）、地层（GND Plane）、过孔（Via）、焊锡、焊盘（Pad）、芯片管脚等等，它们的物理特性（材料、形状、尺寸等）各不相同。由于电源分配系统的目的是将系统电源的功率提供应需要供电的器件，提供稳定的电压和完整的电流回路，所以我们仅关注电源分配系统的三种电气特性：电阻特性，电感特性和电容特性。  电阻特性  电阻是表征导体对直流电流的阻碍作用的物理量，通常用R表示，它的主要物理特征是当有电流I流过时将电能转化为热能（I2R），并在其两端产生直流压降（IR）。  电阻是导体本身的特性，它与导体的温度，材料，长度和横截面积相关，由式1.1决定：  ——导体的电阻率  ——导体的长度  ——导体的横截面积  其中  是导体的物理特性且与温度有关，金属的电阻率一般随着温度的升高而升高。  在电源分配系统中处处都存在电阻：线缆和接插件存在直流电阻和接触电阻，铜线、电源层、地层、过孔均存在分布电阻，焊锡、焊盘、芯片管脚均存在直流电阻且它们之间存在接触电阻。  这些电阻在有电流流过时，会产生两种效应：  直流压降（IR Drop）：该效应会导致电源电压沿着电源分配网络而逐渐降低，或者导致参考地的电压升高，从而降低需供电器件端口的电压，引起电源完整性问题;  热损耗（Thermal Power Dissipation）：该效应将电源