立川公司 化合物半导体加工設備 211130-2 CN.pdfVIP

地址 日本 ： 大阪府豐中市長興寺南4丁目3番29號-101 中國 ：无锡市滨湖区建筑西路777号A5幢二层 电话 ： +81-6-4980-7484 (日本) +86-510-8521-8287 (中國) 网站 ： https //tgk-j p.localinfo.j p https // 作成 日 2021年11月 制造工厂 日本秀和工业株式会社 协助工厂 日本立川技研株式会社 营销公司 立川(无锡)半导体有限公司 立川(深圳)智能科技设备有限公司 作成 日 2021年11月 制造工厂：日本秀和工业株式会社　　　成立 日期：1951年12月 协助工厂：日本立川技研株式会社　　　成立 日期：2016年7月 营销公 司: 立川(无锡)半导体有限公 司　成立 日期：2021年6月 秀和工业成立于日本电子产品行业开始腾飞的年代，至今已经有70 年的历史了，50年半导体设备的传统工艺结合现在的最新科技技术 ，我们一直向世界顶尖的半导体，光通信生产厂家提供最先进的， 最薄片的卧式，立式晶片平面减薄机，高速精密抛光机。 立川技研是一家高科技公司，是半导体设备及软件的领军型企业。 立川技研是秀和工业在中国市场的代理销售商。 公司愿景：做一个为客户着想的公司，做一个被客户需要的公司， 做一个能感动客户的公司。 产品理念：向客户提供有 自己独创性的产品，有 自己技术和人格的 产品，有 自己 《爱心》的产品。 行动准则：做世上敢想敢干的人，千难万险我来闯，做世上开拓型 企业，制造出独一无二产品， 　　我们的前面没有路，路在我们的后面，我们是一群探索者， 理想者，使命者，快乐者。 ISO9001 2002年9月取得ISO9001的品質管理证书 第一世代 第二世代 第三世代 Si → SiC 碳化硅 Ge → Si 锗 硅 GaN 第一代半导体材料：20世纪30年代倒50年代，半导体器件的生产主要采用锗 (Ge)单晶材料。 第二代半导体材料：20世纪60年代，由于硅单晶材料的性能远远超过锗，在半导体行业中硅的使用 已经占据了主导地位，大规模集成电路的制 (Si)造都是以硅单晶材料为主。 第三代半导体材料：进入2世纪90年代，化合物半导体材料在速度，功率和光线